Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

28.03.2024 0:07:07
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Firma congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky – představuje zcela novou sadu pro konsolidaci pracovní zátěže určenou pro aplikace situačního povědomí využívající strojové vidění. Tato sada byla kvalifikována firmou Intel jako Intel IoT RFP (Ready For Production) Kit. Sada RFP, využívající modul COM Express Type 6 vybavený procesorem Intel Xeon E2, má tři virtuální stroje (VM) založené na hypervizoru od firmy Real-Time Systems, které konsolidují pracovní zátěž v aplikacích situačního povědomí se strojovým viděním. Na jednom VM běží aplikace strojového vidění využívající umělou inteligenci (AI), která je založena na softwaru Intel OpenVino pro situační povědomí, na druhém VM běží deterministický řídicí program, schopný práce v reálném čase, a třetí VM je komunikační brána pro IIoT/Industry 4.0. Sada firmy congatec navržená ve spolupráci s firmami Intel a Real-Time Systems cílí na novou generaci kolaborativních robotů, u nichž se uplatňují systémy strojového vidění, na automatizované řízení v průmyslu a na autonomní vozidla – tedy na systémy, v nichž je třeba paralelně zpracovávat několik úloh, včetně aplikací situačního povědomí využívajících algoritmy AI založené na hlubokém učení.

Virtuální stroje od firmy Real-Time Systems umožňují konsolidovat na jedné platformě pro edge computing různé úlohy, což v důsledku šetří náklady. Software Intel OpenVino poskytuje umělou inteligenci potřebnou pro situační povědomí. OEM jednoduše alokují své řídicí aplikace do VM pracujícího v reálném čase, mohou je doplnit o data z VM situačního povědomí a komunikovat v reálném čase s aplikacemi IIoT/Industry 4.0, aby bylo možné aplikace ovládat z internetu.

„Požadavek na konsolidaci pracovní zátěže se výrazně zvyšuje v aplikacích situačního povědomí založených na strojovém vidění: řízení strojů, kolaborativní robotika nebo autonomní vozidla potřebují virtualizaci, protože OEM nechtějí různé úlohy řízení, vidění a komunikace zadávat na samostatné, pro danou úlohu vyhrazené systémy,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel oddělení produktového managementu společnosti congatec.

Sada RFP pro konsolidaci pracovní zátěže po rozbalení

Sada Intel IoT RFP Kit od firmy congatec pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění zahrnuje platformu založenou na modulu COM Express Type 6 s procesorem Intel Xeon E2, kameru Basler, inverzní kyvadlo řízené demonstračním řídicím modulem a kartu Intel Arria 10 FPGA od firmy REFLEX CES. Platforma má tři předinstalované aplikačně přizpůsobené VM s hypervizorem reálného času od firmy Real-Time Systems. Jeden VM s využitím softwaru Intel OpenVino analyzuje videa a na druhém běží systém Linux reálného času pro řízení inverzního kyvadla. Třetí VM funguje jako komunikační brána pro připojení k systémům IIoT/Industry 4.0.

Další informace o nové sadě Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže jsou dostupné na: https://marketplace.intel.com/s/offering/a5b3b000000ThjQAAS/realtime-workload-consolidation-starter-set  a https://www.congatec.com/workload-consolidation 

2020061701 / 17.06.2020 / Nářadí a pomůcky / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813