Adresář
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH

20.10.2021 0:07:28
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Současně s uvedením 11. generace procesorů Core od firmy Intel (kódové označení Tiger Lake UP3), oznamuje firma congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky – dostupnost prvních produktů s těmito procesory: modulu COM-HPC Client velikosti A a nové generace modulů COM Express Compact (Computer-on-Module). Tím dává vývojářům možnost dále rozšířit výkon stávajících systémů nebo vyvíjet novou generaci produktů využívajících širokou škálu rozhraní modulů COM-HPC. OEM ocení výrazné zvýšení výpočetního výkonu stejně jako zlepšení řízení v reálném čase i komunikace, která do sektoru vysoce výkonné vestavné výpočetní techniky přinášejí nové moduly s procesory Intel Core 11. generace. Typické oblasti využití jsou v mnoha vestavných řešeních, od vestavných systémů a edge computingu přes síťové huby a lokální datová centra ve fog systémech až po klíčová síťová zařízení nebo odolná cloudová datová centra pro kritické aplikace státní správy.

„Moduly od společnosti congatec založené na procesorech Intel Core 11. generace se vyznačují vysokým výpočetním výkonem CPU/GPU s integrovaným urychlením pro AI a schopností práce v reálném čase v kritických operacích, které vyžadují vysokou rychlost zpracování, jako jsou úlohy strojového vidění a úlohy, kde je vyžadována malá latence a velký časový determinismus,“ vysvětluje Gerhad Edi, technický ředitel společnosti congatec. Význačnými charakteristikami procesorů Tiger Lake UP3 jsou masivní posílení výkonu CPU, rychlá paměť DDR4 a rozšíření šířky pásma pro PCIe Gen4 a USB 4.0. Toto rozšíření výkonu je navíc doplněno o charakteristiky, které jsou kritické pro edge počítače s komunikací v reálném čase, jako je hardwarově asistovaná podpora virtualizace pro hypervizní systémy, např. od firmy Real-Time Systems, a pro sítě využívající TSN (Time-Sensitive Networking). Všechny zmíněné procesory jsou vyráběné 10nm++ technologií, zaručují současně velký výpočetní výkon a malou spotřebu, takže procesory vykazují elektricky úsporný provoz, velkou hustotu výkonu a velký výpočetní výkon v dané tepelné obálce.

Výhody výběru

„Vývojáři si nyní mohou poprvé vybrat mezi moduly COM Express a COM-HPC. Každý má unikátní přednosti, např. pro COM Express máme vylepšený konektor nové generace s větší kapacitou šířky pásma ve srovnání s tím, co bylo k dispozici dříve. To je důležitá informace pro vývojáře, kteří uvažují o využití rozhraní s velkou šířkou pásma, jako např. PCIe Gen 4. Vývojáři, kteří si vyberou COM-HPC, ocení rozhraní s mnohem větší rychlostí a více než 800 signálovými piny. To je téměř dvojnásobek toho, čím disponují moduly COM Express typu 6 s 440 piny,“ vysvětluje Andreas Bergbauer, Product Line Manager společnosti congatec. „Společnost congatec poskytuje vývojářům k tomu, aby jim pomohla správně si vybrat, technickou podporu a vytváří pro ně rozhodovací klíč pro výběr mezi COM Express a COM HPC, který je k dispozici na stránce procesorů Intel Core 11. generace.“

Další informace a přednosti

Je důležité zmínit, že kromě PCIe Gen 4 nabízí nový congatec Computer-on-Module s nízkopříkonovými procesory Intel Core také rozhraní USB 4.0, založené na rychlém hardwarovém rozhraní Thunderbolt. USB 4.0 podporuje rychlosti přenosu až 40 Gb/s a tunelování PCIe 4.0 stejně jako přenos videosignálů podporujících režim DP-Alt s rozlišením až 8k a 10bitovým dynamickým rozsahem HDR při 60 Hz.

Technické parametry podrobně

Modul COM-HPC Client velikosti A conga-HPC/cTLU stejně jako modul COM Express Compact conga-TC570 budou k dispozici s různými procesory Intel Core, které jsou součástí vývojového plánu Intel Tiger Lake. Oba moduly jsou první, které podporují připojení externích periférií s masivní šířkou pásma PCIe x4 Gen 4. Vývojáři navíc mohou využít osm linek PCIe Gen 3.0 x1. Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0 a dvě USB 3.2 Gen 2, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Modul COM-HPC má pro připojení do sítě dvě rozhraní 2,5 GbE, zatímco COM Express jedno GbE. Oba moduly podporují TSN. O zpracování zvuku se stará převodník I2S, u COM-HPC s rozhraním SoundWire, u COM Express s rozhraním HDA. K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real Time Systems, stejně jako pro Linux, Windows a Chrome.

Další informace o uvedení produktů congatec s Intel Tiger Lake UP3 je možné najít na úvodní stránce www.congatec.com/intel-tiger-lake 

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLU COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/ 

Modul conga-TC570 COM Express Compact má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/ 

2020090602 / 06.09.2020 / Elektronické součástky / congatec AG /

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Zajímavé videa


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Firma týdne

MACH SYSTEMS s.r.o.


Adresář


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.



Kalendář
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813