Adresář
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.

28.09.2022 2:13:10
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL zcela novou startovací sadu COM-HPC™. Startovací sada conga-HPC/cTLU, která je ideální pro návrhy modulárních systémů využívajících nejnovější vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe Gen4, USB 4.0 a až ultrarychlé připojení 2× 25 GbE, stejně jako integrované rozhraní pro kamery MIPI-CSI, je založena na počítači-na-modulu congatec PICMG COM-HPC, s procesory Intel® Core ™ 11. generace (kódové označení Tiger Lake). Tato nová generace špičkových vestavných modulů se zaměřuje na návrháře zařízení edge s širokopásmovým připojením, která se stále častěji objevují v oblasti průmyslového internetu věcí (IIoT). Cílové trhy zahrnují např. zdravotnickou techniku, automatizaci, dopravu a autonomní mobilitu, stejně jako systémy kontroly založené na strojovém vidění a dohledové kamerové systémy.

„Naše nová startovací sada COM-HPC – kterou lze objednat s výběrem jednotlivě zvolených komponent z našeho ekosystému COM-HPC – řadí inženýry do ‚rychlého pruhu rozhraní Gen4‘ a další ultrarychlé konektivity,“ říká Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec. „PCIe Gen4 ve srovnání s Gen3 zdvojnásobuje propustnost dat na jednu komunikační linku, což má obrovský vliv na konstrukci systému, protože to technikům umožňuje zdvojnásobit počet připojených rozšiřujících zařízení. K tomu, aby se vývojáři mohli vypořádat se stále složitějšími pravidly pro návrh systémů a dosáhli shody se standardy signálů, je důležité mít pro vlastní návrhy systémů vhodnou platformu pro vyhodnocování a srovnávání.“

K různým možnostem konfigurace startovací sady v rozsahu od 8× 1GbE s funkcí switche a 2× 2,5GbE včetně podpory TSN až po duální připojení 10GbE přidává congatec kompletní podporu AI pro kamery CSI, od společnosti Basler, připojené prostřednictvím rozhraní MIPI- a připravuje tak propojené vestavné systémy na úlohy z oblastí průmyslového IoT a průmyslu 4.0. Zrychlení inference v úlohách umělé inteligence lze dosáhnout pomocí technologie Intel® DL Boost (deep learning boost), běžící buď na instrukcích vektorové neuronové sítě (VNNI) v CPU, nebo s využitím 8bitových celočíselných instrukcí v GPU (Int8). V této souvislosti je atraktivní podpora ekosystému Intel Open Vino pro AI, který přináší knihovnu optimalizovaných funkcí a volání pro OpenCV a pro podprogramy OpenCL™ (OpenCL kernels), aby se zrychlilo rozložení zátěže napříč různými platformami v úlohách využívajících metodu hlubokých neuronových sítí a dosáhlo se tak rychlejší a přesnější AI inference. Sada představená na embedded world 2021 DIGITAL je založena na následujících součástech ekosystému COM-HPC společnosti congatec:

Základní deska kompatibilní s ATX - conga-HPC/EVAL-Client

Základní deska (carrier board) kompatibilní s ATX conga-HPC/EVAL-Client zahrnuje všechna rozhraní specifikovaná novým standardem COM-HPC Client a podporuje rozšířený teplotní rozsah od –40 °C do +85 °C. Dodává se se dvěma výkonnými konektory PCIe Gen4 x16 a LAN s různými šířkami pásma, způsoby přenosu dat a konektory, včetně podpory 2× 10GbE, 2,5GbE a 1GbE. S využitím mezzaninové karty může základní deska obsluhovat dokonce ještě výkonnější rozhraní, až do 2× 25GbE, a proto je tato vývojová platforma velmi vhodná pro masivní připojení zařízení edge. Deska podporuje COM-HPC velikosti A, B a C a obsahuje všechna rozhraní, která vývojáři potřebují pro programování, nahrávání firmwaru do paměti a reset.

Nový modul conga-HPC/cTLU COM-HPC Client

Srdcem představené startovací sady pro vývoj systémů COM-HPC je modul conga HPC/cTLU, který je k dispozici v konfiguracích s různými procesory. Pro každou z těchto konfigurací jsou k dispozici tři různá řešení chlazení, která vyhovují celé řadě procesorů Intel® Core™ 11. generace s konfigurovatelným TPD 12 až 28 W.

Procesor Jádra/ Vlákna Frekvence při TDP 28/15/12 W (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] Grafická výkonná jednotka Rozšířený rozsah teplot InBand ECC
Intel® Core™ i7-1185G7E 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 - -
Intel® Core™ i7-1185GRE     4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 ano ano
Intel® Core™ i5-1145G7E     4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 - -
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 ano ano
Intel® Core™ i3-1115G4E     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 - -
Intel® Core™ i3-1115GRE     2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 6 48 ano ano
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 (n/a) 4 48 - -

 

Webovou stránku produktu conga-HPC/cTLU najdete na:
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

Pro další informace o standardu COM-HPC a celém jeho ekosystému od firmy cognatec prosím navštivte:
https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-hpceval-client/

2021042702 / 27.04.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Alliance Memory


Adresář


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse



Kalendář
Mezinárodní strojírenský veletrh, 4.-7.1
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813