Adresář
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.

28.09.2022 2:13:10
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL svůj zcela nový modul s nízkým příkonem SMARC 2.1 Computer-on-Module s procesorem NXP i.MX 8M Plus, vhodný pro analytické výpočty v edge computingu, vestavné počítačové vidění a úlohy umělé inteligence (AI). Díky svým výpočetním možnostem a schopnostem hlubokého učení umožňuje nový modul conga SMX8-Plus s velmi nízkou spotřebou průmyslovým vestavným systémům „vidět“ a analyzovat jejich okolí z hlediska situačního povědomí, vizuální kontroly, identifikace, sledování a trasování a realizovat bezkontaktní ovládání stroje založené na gestech nebo na využití rozšířené reality.

Mezi technické přednosti čtyřjádrové procesorové platformy založené na architektuře Arm Cortex-A53 patří integrovaná jednotka pro zpracování dat v neuronových sítích a pro úlohy umělé inteligence (NPU – Neural Processing Unit), signálový procesor pro zpracování obrazu (ISP – Image Signal Processor) pro paralelní zpracování obrazů a video-streamů ve vysokém rozlišení v reálném čase a dvě integrovaná rozhraní pro kamery MIPI-CSI. Uvedení nového modulu SMARC doplňuje rozsáhlý ekosystém – např. 3,5palcové základní desky předem připravené k použití, podpora kamer Basler a podpora softwarových stacků AI. Vertikální trhy pro tyto nízkopříkonové moduly velikosti kreditní karty jsou inteligentní zemědělství, průmyslová výroba, maloobchod, doprava, inteligentní města, inteligentní budovy atd.

„Jestliže inženýři využijí bohatou a vysoce efektivní sadu funkcí nových modulů SMARC spolu s naším rozsáhlým ekosystémem a implementují další aplikačně specifické funkce prostřednictvím PCIe Gen 3 a také 2x USB 3.0 a 2x SDIO, mají vysoce spolehlivou a robustní platformu pro počítačové vidění a AI s nízkým příkonem, jen 2 až 6 W. V závislosti na variantě lze nové moduly použít dokonce i v rozšířeném teplotním rozsahu od -40 °C do +85 °C,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu společnosti congatec.

Díky různým specializovaným jednotkám pro zpracování dat umožňuje nový modul SMARC založený na procesoru i.MX 8M Plus od společnosti congatec s přehledem řešit úlohy vestavných systémů a AI s velmi nízkou spotřebou. Jeho přednosti zahrnují:

  • Jednotka NPU přidává ke čtyřem výkonným víceúčelovým procesorovým jádrům Arm Cortex-A53 dalších 2,3 TOPS výpočetního výkonu vyhrazeného pro AI.
  • Integrovaný signálový procesor ISP zpracovává video-streamy v rozlišení Full HD s rychlostí až 3× 60 snímků za sekundu, a vylepšuje tak práci s videozáznamy.
  • Vysoce kvalitní digitální signálový procesor DSP umožňuje místní rozpoznávání řeči bez připojení k cloudu.
  • Procesor Cortex-M7, který lze použít také jako jednotku zabezpečenou proti selhání (fail-safe), umožňuje společně se synchronizovaným síťovým ethernetovým portem práci v reálném čase.
  • Vedle šifrovacího modulu (CAAM – Cryptographic Accelerator and Assurance Module) pro hardwarově akcelerované šifrování ECC a RSA integruje Arm TrustZone také doménový řadič Resource Controller (RDC) pro izolované spuštění kritického softwaru a zabezpečený režim High Assurance Boot, který brání spuštění neoprávněného softwaru během bootování.

Technické parametry podrobně

Nové moduly SMARC 2.1 pro počítačové vidění a AI jsou k dispozici se čtyřmi různými čtyřjádrovými procesory NXP i.MX 8M Plus založenými na architektuře Arm Cortex-A53. Podle varianty jsou vhodné pro běžné průmyslové teploty (0° C až +60 °C) nebo rozšířený teplotní rozsah (-40 °C až +85 °C). K dispozici je také in-line funkce opravy chyb paměti ECC pro až 6 GB paměti LPDDR4. K modulům je možné připojit až tři nezávislé displeje a zajišťovat hardwarově akcelerované dekódování a kódování videa včetně H.265, takže obrazové proudy z kamer s vysokým rozlišením přenášené dvěma integrovanými rozhraními MIPI-CSI lze odesílat přímo do sítě. Pro ukládání dat je k dispozici až 128 GB eMMC, kterou lze také provozovat v bezpečném režimu pSLC (pseudo SLC). Periferní rozhraní zahrnují 1× PCIe Gen 3, 2× USB 3.0, 3× USB 2.0, 4× UART, 2× CAN FD a 14× GPIO. Pro komunikaci v reálném čase nabízí modul jedno gigabitové ethernetové rozhraní s podporou TSN. K dispozici je také konvenční gigabitový Ethernet. Pro bezdrátovou komunikaci lze na modul přidat volitelné karty M.2 WiFi a Bluetooth LE. Soubor možností doplňují dvě rozhraní I2S pro přenos zvuku. Podporované operační systémy jsou Linux, Yocto 2.0 a Android.

Další informace o novém modulu congatec SMARC Computer-on-Module conga-SMX8 Plus je možné najít na:  https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8-plus/

Chcete-li se seznámit s celou nabídkou modulů s procesory i.MX 8, navštivte www.congatec.com/imx8 

2021050201 / 02.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Alliance Memory


Adresář


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse



Kalendář
Mezinárodní strojírenský veletrh, 4.-7.1
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813