Adresář
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics

12.06.2021 0:07:28
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL svůj zcela nový modul s nízkým příkonem SMARC 2.1 Computer-on-Module s procesorem NXP i.MX 8M Plus, vhodný pro analytické výpočty v edge computingu, vestavné počítačové vidění a úlohy umělé inteligence (AI). Díky svým výpočetním možnostem a schopnostem hlubokého učení umožňuje nový modul conga SMX8-Plus s velmi nízkou spotřebou průmyslovým vestavným systémům „vidět“ a analyzovat jejich okolí z hlediska situačního povědomí, vizuální kontroly, identifikace, sledování a trasování a realizovat bezkontaktní ovládání stroje založené na gestech nebo na využití rozšířené reality.

Mezi technické přednosti čtyřjádrové procesorové platformy založené na architektuře Arm Cortex-A53 patří integrovaná jednotka pro zpracování dat v neuronových sítích a pro úlohy umělé inteligence (NPU – Neural Processing Unit), signálový procesor pro zpracování obrazu (ISP – Image Signal Processor) pro paralelní zpracování obrazů a video-streamů ve vysokém rozlišení v reálném čase a dvě integrovaná rozhraní pro kamery MIPI-CSI. Uvedení nového modulu SMARC doplňuje rozsáhlý ekosystém – např. 3,5palcové základní desky předem připravené k použití, podpora kamer Basler a podpora softwarových stacků AI. Vertikální trhy pro tyto nízkopříkonové moduly velikosti kreditní karty jsou inteligentní zemědělství, průmyslová výroba, maloobchod, doprava, inteligentní města, inteligentní budovy atd.

„Jestliže inženýři využijí bohatou a vysoce efektivní sadu funkcí nových modulů SMARC spolu s naším rozsáhlým ekosystémem a implementují další aplikačně specifické funkce prostřednictvím PCIe Gen 3 a také 2x USB 3.0 a 2x SDIO, mají vysoce spolehlivou a robustní platformu pro počítačové vidění a AI s nízkým příkonem, jen 2 až 6 W. V závislosti na variantě lze nové moduly použít dokonce i v rozšířeném teplotním rozsahu od -40 °C do +85 °C,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu společnosti congatec.

Díky různým specializovaným jednotkám pro zpracování dat umožňuje nový modul SMARC založený na procesoru i.MX 8M Plus od společnosti congatec s přehledem řešit úlohy vestavných systémů a AI s velmi nízkou spotřebou. Jeho přednosti zahrnují:

  • Jednotka NPU přidává ke čtyřem výkonným víceúčelovým procesorovým jádrům Arm Cortex-A53 dalších 2,3 TOPS výpočetního výkonu vyhrazeného pro AI.
  • Integrovaný signálový procesor ISP zpracovává video-streamy v rozlišení Full HD s rychlostí až 3× 60 snímků za sekundu, a vylepšuje tak práci s videozáznamy.
  • Vysoce kvalitní digitální signálový procesor DSP umožňuje místní rozpoznávání řeči bez připojení k cloudu.
  • Procesor Cortex-M7, který lze použít také jako jednotku zabezpečenou proti selhání (fail-safe), umožňuje společně se synchronizovaným síťovým ethernetovým portem práci v reálném čase.
  • Vedle šifrovacího modulu (CAAM – Cryptographic Accelerator and Assurance Module) pro hardwarově akcelerované šifrování ECC a RSA integruje Arm TrustZone také doménový řadič Resource Controller (RDC) pro izolované spuštění kritického softwaru a zabezpečený režim High Assurance Boot, který brání spuštění neoprávněného softwaru během bootování.

Technické parametry podrobně

Nové moduly SMARC 2.1 pro počítačové vidění a AI jsou k dispozici se čtyřmi různými čtyřjádrovými procesory NXP i.MX 8M Plus založenými na architektuře Arm Cortex-A53. Podle varianty jsou vhodné pro běžné průmyslové teploty (0° C až +60 °C) nebo rozšířený teplotní rozsah (-40 °C až +85 °C). K dispozici je také in-line funkce opravy chyb paměti ECC pro až 6 GB paměti LPDDR4. K modulům je možné připojit až tři nezávislé displeje a zajišťovat hardwarově akcelerované dekódování a kódování videa včetně H.265, takže obrazové proudy z kamer s vysokým rozlišením přenášené dvěma integrovanými rozhraními MIPI-CSI lze odesílat přímo do sítě. Pro ukládání dat je k dispozici až 128 GB eMMC, kterou lze také provozovat v bezpečném režimu pSLC (pseudo SLC). Periferní rozhraní zahrnují 1× PCIe Gen 3, 2× USB 3.0, 3× USB 2.0, 4× UART, 2× CAN FD a 14× GPIO. Pro komunikaci v reálném čase nabízí modul jedno gigabitové ethernetové rozhraní s podporou TSN. K dispozici je také konvenční gigabitový Ethernet. Pro bezdrátovou komunikaci lze na modul přidat volitelné karty M.2 WiFi a Bluetooth LE. Soubor možností doplňují dvě rozhraní I2S pro přenos zvuku. Podporované operační systémy jsou Linux, Yocto 2.0 a Android.

Další informace o novém modulu congatec SMARC Computer-on-Module conga-SMX8 Plus je možné najít na:  https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8-plus/

Chcete-li se seznámit s celou nabídkou modulů s procesory i.MX 8, navštivte www.congatec.com/imx8 

2021050201 / 02.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Zajímavé videa


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer



Firma týdne

Lynred


Adresář


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


Murata Manufacturing Co.,



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813