Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

23.05.2024 0:07:15
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje na výstavě embedded world 2021 DIGITAL svůj zcela nový modul s nízkým příkonem SMARC 2.1 Computer-on-Module s procesorem NXP i.MX 8M Plus, vhodný pro analytické výpočty v edge computingu, vestavné počítačové vidění a úlohy umělé inteligence (AI). Díky svým výpočetním možnostem a schopnostem hlubokého učení umožňuje nový modul conga SMX8-Plus s velmi nízkou spotřebou průmyslovým vestavným systémům „vidět“ a analyzovat jejich okolí z hlediska situačního povědomí, vizuální kontroly, identifikace, sledování a trasování a realizovat bezkontaktní ovládání stroje založené na gestech nebo na využití rozšířené reality.

Mezi technické přednosti čtyřjádrové procesorové platformy založené na architektuře Arm Cortex-A53 patří integrovaná jednotka pro zpracování dat v neuronových sítích a pro úlohy umělé inteligence (NPU – Neural Processing Unit), signálový procesor pro zpracování obrazu (ISP – Image Signal Processor) pro paralelní zpracování obrazů a video-streamů ve vysokém rozlišení v reálném čase a dvě integrovaná rozhraní pro kamery MIPI-CSI. Uvedení nového modulu SMARC doplňuje rozsáhlý ekosystém – např. 3,5palcové základní desky předem připravené k použití, podpora kamer Basler a podpora softwarových stacků AI. Vertikální trhy pro tyto nízkopříkonové moduly velikosti kreditní karty jsou inteligentní zemědělství, průmyslová výroba, maloobchod, doprava, inteligentní města, inteligentní budovy atd.

„Jestliže inženýři využijí bohatou a vysoce efektivní sadu funkcí nových modulů SMARC spolu s naším rozsáhlým ekosystémem a implementují další aplikačně specifické funkce prostřednictvím PCIe Gen 3 a také 2x USB 3.0 a 2x SDIO, mají vysoce spolehlivou a robustní platformu pro počítačové vidění a AI s nízkým příkonem, jen 2 až 6 W. V závislosti na variantě lze nové moduly použít dokonce i v rozšířeném teplotním rozsahu od -40 °C do +85 °C,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu společnosti congatec.

Díky různým specializovaným jednotkám pro zpracování dat umožňuje nový modul SMARC založený na procesoru i.MX 8M Plus od společnosti congatec s přehledem řešit úlohy vestavných systémů a AI s velmi nízkou spotřebou. Jeho přednosti zahrnují:

  • Jednotka NPU přidává ke čtyřem výkonným víceúčelovým procesorovým jádrům Arm Cortex-A53 dalších 2,3 TOPS výpočetního výkonu vyhrazeného pro AI.
  • Integrovaný signálový procesor ISP zpracovává video-streamy v rozlišení Full HD s rychlostí až 3× 60 snímků za sekundu, a vylepšuje tak práci s videozáznamy.
  • Vysoce kvalitní digitální signálový procesor DSP umožňuje místní rozpoznávání řeči bez připojení k cloudu.
  • Procesor Cortex-M7, který lze použít také jako jednotku zabezpečenou proti selhání (fail-safe), umožňuje společně se synchronizovaným síťovým ethernetovým portem práci v reálném čase.
  • Vedle šifrovacího modulu (CAAM – Cryptographic Accelerator and Assurance Module) pro hardwarově akcelerované šifrování ECC a RSA integruje Arm TrustZone také doménový řadič Resource Controller (RDC) pro izolované spuštění kritického softwaru a zabezpečený režim High Assurance Boot, který brání spuštění neoprávněného softwaru během bootování.

Technické parametry podrobně

Nové moduly SMARC 2.1 pro počítačové vidění a AI jsou k dispozici se čtyřmi různými čtyřjádrovými procesory NXP i.MX 8M Plus založenými na architektuře Arm Cortex-A53. Podle varianty jsou vhodné pro běžné průmyslové teploty (0° C až +60 °C) nebo rozšířený teplotní rozsah (-40 °C až +85 °C). K dispozici je také in-line funkce opravy chyb paměti ECC pro až 6 GB paměti LPDDR4. K modulům je možné připojit až tři nezávislé displeje a zajišťovat hardwarově akcelerované dekódování a kódování videa včetně H.265, takže obrazové proudy z kamer s vysokým rozlišením přenášené dvěma integrovanými rozhraními MIPI-CSI lze odesílat přímo do sítě. Pro ukládání dat je k dispozici až 128 GB eMMC, kterou lze také provozovat v bezpečném režimu pSLC (pseudo SLC). Periferní rozhraní zahrnují 1× PCIe Gen 3, 2× USB 3.0, 3× USB 2.0, 4× UART, 2× CAN FD a 14× GPIO. Pro komunikaci v reálném čase nabízí modul jedno gigabitové ethernetové rozhraní s podporou TSN. K dispozici je také konvenční gigabitový Ethernet. Pro bezdrátovou komunikaci lze na modul přidat volitelné karty M.2 WiFi a Bluetooth LE. Soubor možností doplňují dvě rozhraní I2S pro přenos zvuku. Podporované operační systémy jsou Linux, Yocto 2.0 a Android.

Další informace o novém modulu congatec SMARC Computer-on-Module conga-SMX8 Plus je možné najít na:  https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-smx8-plus/

Chcete-li se seznámit s celou nabídkou modulů s procesory i.MX 8, navštivte www.congatec.com/imx8 

2021050201 / 02.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
sps Italia, Parma, 28.-30.5.2024
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813