Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

19.04.2024 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje conga-TCV2, nový modul COM Express Compact Computer-on-Module s procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Nové moduly s výpočetním výkonem, který je ve srovnání s dříve uvedenými procesory AMD Ryzen™ Embedded V1000 dvojnásobný, mají také výrazně větší výpočetní výkon na watt a najdou si své místo v konstrukcích s 15W TDP[1]. Mimořádný výpočetní výkon s nízkým příkonem byl ověřen pomocí testovací sady Cinebench R15 nt, určené pro srovnávání výkonu různých platforem v reálných podmínkách. Ve srovnání s moduly s procesory AMD Ryzen Embedded V1608B mají moduly conga-TCV2 s osmi jádry o 97 % (V2516) až 140 % (V2718) vyšší výkon. Díky novým 7nm jádrům Zen 2 se také o 25 až 35 % zvýšil výkon jednoho jádra, což z nových modulů dělá horkého kandidáta na vylepšení výkonu ve vestavných systémech s pasivním chlazením, které pracují v nepřetržitém provozu 24/7. Tyto systémy se používají např. v různých průmyslových jednotkách edge. Typické příklady použití zahrnují multifunkční průmyslové komunikační brány edge, systémy digitálního značení, herní terminály a platformy pro infotainment. Vzhledem k tomu, že moduly mají o až 40 % výkonnější GPU[2] pro grafiku až 4× 4k60 při příkonu 15 W a s plnou podporou GPGPU, jsou dalšími cílovými trhy např. lékařské zobrazovací systémy s několika snímacími hlavami, které se používají na operačních sálech, systémy strojového vidění nebo strojového učení.

„Vylepšené procesory AMD Ryzen Embedded V2000 lze využít v aktivně chlazených systémech s TDP až 54 W, ale značný počet zákazníků potřebuje pasivně chlazené systémy bez ventilátoru, které pracují s TDP 15 W nebo dokonce méně. Cílem takových přísných omezení je umožnit konstrukci vysoce odolných systémů, co nejlépe utěsněných proti prachu a vodě, pro spolehlivý nepřetržitý provoz 24/7 v drsných podmínkách. V těchto zařízeních je každé zvýšení poměru výpočetního výkonu na watt vítáno s otevřenou náručí a procesor Zen 2 x86 i grafická jádra AMD Radeon™ nabízejí v této oblasti mimořádné parametry,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec.

Kromě běžných průmyslových systémů vítají nízký příkon nových modulů COM s procesorem AMD Ryzen Embedded V2000, které lze nakonfigurovat až na 10 W cTDP (Configurable TDP), také stacionární, mobilní a autonomní systémy napájené např. z fotovoltaických článků. Nízký příkon je významný u všech systémů napájených z baterií, protože čímž nižší je TDP, tím delší je doba provozu bez opětovného nabíjení. Konkurenční platformy s 10W TDP mají jen čtyři jádra, tj. poloviční počet, což je staví do úplně jiné, výrazně slabší výkonnostní ligy. Platformy s 15W TDP mívají také jen 4 jádra, a navíc neumožňují konfigurovat TPD, což omezuje možnost vyvažovat výpočetní výkon a příkon výpočetního modulu. Naproti tomu procesory AMD Ryzen V2000 Embedded, určené pro jednoprocesorovou architekturu modulů, mají velmi široký rozsah příkonů, od 10 W do 54 W.

Technické parametry podrobně Nové vysoce výkonné moduly conga-TCV2 COM Express s rozložením pinů podle specifikace Type 6 využívají nejnovější multijádrové procesory AMD Ryzen Embedded V2000 a dodávají se ve čtyřech různých variantách:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) [3] L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.25 4 / 8 7 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

Tyto moduly mají ve srovnání s předchozí generací až dvojnásobný výpočetní výkon na watt a dvojnásobný počet jader. Díky schopnostem symetrického multiprocessingu mají také zvláště vysoký výkon zpracování paralelních operaci s až 16 vlákny. Moduly mají paměti 4MB L2 cache, 8 MB L3 cache a až 32GB energeticky úspornou a rychlou dvoukanálovou 64-bitovou paměť DDR4 s až 3 200 MT/s a podporou ECC pro maximální zabezpečení dat. Integrovaná grafika AMD Radeon s až 7 výpočetními jednotkami podporuje aplikace, které vyžadují vysoký grafický výkon.

Modul conga-TCV2 Computer-on-Module podporuje až čtyři nezávislé displeje s rozlišením až 4k60 UHD s rozhraními 3× DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 a 1× LVDS/eDP. Další výkonná rozhraní zahrnují 1× PEG 3.0 x8 a 8× PCIe Gen 3 Lane, 4× USB 3.1, až 8× USB 2.0, až 2× SATA Gen 3, 1× Gbit Ethernet, 8 GPIO I/O, SPI a LPC, stejně jako dva legacy UART poskytované board controllerem.

Podporované hypervizory a operační systémy zahrnují RTS Hypervisor, stejně jako Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q a Wind River VxWorks. V bezpečnostně kritických úlohách pomáhá integrovaný AMD Secure Processor s hardwarově akcelerovaným šifrováním a dešifrováním RSA, SHA a AES. Nedílnou součástí je také podpora TPM.

Další informace o nových vysoce výkonných modulech conga-TCV2 COM Express Compact Type 6 jsou dostupné na: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/

2021051101 / 11.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813