Adresář
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH
 

Future Electronics
 

Foremost Electronics
 

Littelfuse
 

Mouser Electronics

12.06.2021 0:07:28
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje conga-TCV2, nový modul COM Express Compact Computer-on-Module s procesory AMD Ryzen™ Embedded V2000. Nové moduly s výpočetním výkonem, který je ve srovnání s dříve uvedenými procesory AMD Ryzen™ Embedded V1000 dvojnásobný, mají také výrazně větší výpočetní výkon na watt a najdou si své místo v konstrukcích s 15W TDP[1]. Mimořádný výpočetní výkon s nízkým příkonem byl ověřen pomocí testovací sady Cinebench R15 nt, určené pro srovnávání výkonu různých platforem v reálných podmínkách. Ve srovnání s moduly s procesory AMD Ryzen Embedded V1608B mají moduly conga-TCV2 s osmi jádry o 97 % (V2516) až 140 % (V2718) vyšší výkon. Díky novým 7nm jádrům Zen 2 se také o 25 až 35 % zvýšil výkon jednoho jádra, což z nových modulů dělá horkého kandidáta na vylepšení výkonu ve vestavných systémech s pasivním chlazením, které pracují v nepřetržitém provozu 24/7. Tyto systémy se používají např. v různých průmyslových jednotkách edge. Typické příklady použití zahrnují multifunkční průmyslové komunikační brány edge, systémy digitálního značení, herní terminály a platformy pro infotainment. Vzhledem k tomu, že moduly mají o až 40 % výkonnější GPU[2] pro grafiku až 4× 4k60 při příkonu 15 W a s plnou podporou GPGPU, jsou dalšími cílovými trhy např. lékařské zobrazovací systémy s několika snímacími hlavami, které se používají na operačních sálech, systémy strojového vidění nebo strojového učení.

„Vylepšené procesory AMD Ryzen Embedded V2000 lze využít v aktivně chlazených systémech s TDP až 54 W, ale značný počet zákazníků potřebuje pasivně chlazené systémy bez ventilátoru, které pracují s TDP 15 W nebo dokonce méně. Cílem takových přísných omezení je umožnit konstrukci vysoce odolných systémů, co nejlépe utěsněných proti prachu a vodě, pro spolehlivý nepřetržitý provoz 24/7 v drsných podmínkách. V těchto zařízeních je každé zvýšení poměru výpočetního výkonu na watt vítáno s otevřenou náručí a procesor Zen 2 x86 i grafická jádra AMD Radeon™ nabízejí v této oblasti mimořádné parametry,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec.

Kromě běžných průmyslových systémů vítají nízký příkon nových modulů COM s procesorem AMD Ryzen Embedded V2000, které lze nakonfigurovat až na 10 W cTDP (Configurable TDP), také stacionární, mobilní a autonomní systémy napájené např. z fotovoltaických článků. Nízký příkon je významný u všech systémů napájených z baterií, protože čímž nižší je TDP, tím delší je doba provozu bez opětovného nabíjení. Konkurenční platformy s 10W TDP mají jen čtyři jádra, tj. poloviční počet, což je staví do úplně jiné, výrazně slabší výkonnostní ligy. Platformy s 15W TDP mívají také jen 4 jádra, a navíc neumožňují konfigurovat TPD, což omezuje možnost vyvažovat výpočetní výkon a příkon výpočetního modulu. Naproti tomu procesory AMD Ryzen V2000 Embedded, určené pro jednoprocesorovou architekturu modulů, mají velmi široký rozsah příkonů, od 10 W do 54 W.

Technické parametry podrobně Nové vysoce výkonné moduly conga-TCV2 COM Express s rozložením pinů podle specifikace Type 6 využívají nejnovější multijádrové procesory AMD Ryzen Embedded V2000 a dodávají se ve čtyřech různých variantách:

Processor Cores/Threads Clock [GHz] (Base/Boost) [3] L2/L3 Cache (MB) GPU Compute Units TDP [W]
AMD Ryzen™ Embedded V2748 8 / 16 2.9 / 4.25 4 / 8 7 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2718 8 / 16 1.7 / 4.15 4 / 8 7 10 – 25
AMD Ryzen™ Embedded V2546 6 / 12 3.0 / 3.95 3 / 6 6 35 – 54
AMD Ryzen™ Embedded V2516 6 / 12 2.1 / 3.95 3 / 6 6 10 – 25

Tyto moduly mají ve srovnání s předchozí generací až dvojnásobný výpočetní výkon na watt a dvojnásobný počet jader. Díky schopnostem symetrického multiprocessingu mají také zvláště vysoký výkon zpracování paralelních operaci s až 16 vlákny. Moduly mají paměti 4MB L2 cache, 8 MB L3 cache a až 32GB energeticky úspornou a rychlou dvoukanálovou 64-bitovou paměť DDR4 s až 3 200 MT/s a podporou ECC pro maximální zabezpečení dat. Integrovaná grafika AMD Radeon s až 7 výpočetními jednotkami podporuje aplikace, které vyžadují vysoký grafický výkon.

Modul conga-TCV2 Computer-on-Module podporuje až čtyři nezávislé displeje s rozlišením až 4k60 UHD s rozhraními 3× DisplayPort 1.4/HDMI 2.1 a 1× LVDS/eDP. Další výkonná rozhraní zahrnují 1× PEG 3.0 x8 a 8× PCIe Gen 3 Lane, 4× USB 3.1, až 8× USB 2.0, až 2× SATA Gen 3, 1× Gbit Ethernet, 8 GPIO I/O, SPI a LPC, stejně jako dva legacy UART poskytované board controllerem.

Podporované hypervizory a operační systémy zahrnují RTS Hypervisor, stejně jako Microsoft Windows 10, Linux/Yocto, Android Q a Wind River VxWorks. V bezpečnostně kritických úlohách pomáhá integrovaný AMD Secure Processor s hardwarově akcelerovaným šifrováním a dešifrováním RSA, SHA a AES. Nedílnou součástí je také podpora TPM.

Další informace o nových vysoce výkonných modulech conga-TCV2 COM Express Compact Type 6 jsou dostupné na: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-TCV2/

2021051101 / 11.05.2021 / Embedded / congatec AG /

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Zajímavé videa


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock


How Intel Makes Chips: Concept to Customer



Firma týdne

Lynred


Adresář


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.


Molex, LLC


ON Semiconductor


NeoPhotonics


Murata Manufacturing Co.,



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813