Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

23.04.2024 0:07:17
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – rozšiřuje svůj ekosystém i.MX 8 o nový startovací balíček pro aplikace inteligentního vestavného vidění využívající umělou inteligenci (AI). Základním přínosem startovací sady založené na formátu SMARC Computer-on-Module s procesorem i.MX 8M Plus je využití nové jednotky NXP Neural Processing Unit (NPU) integrované s procesorem. Tato jednotka má výpočetní výkon až 2,3 TOPS potřebný pro metody umělé inteligence založené na hlubokém učení a může spouštět inferenční stroje a knihovny, jako jsou Arm Neural Network (NN) a TensorFlow Lite. Rovněž jej lze bez problémů integrovat se softwarem vestavného vidění Basler, čímž pro výrobce OEM vytváří platformu připravenou pro aplikace, která je vhodná pro vývoj vestavných systémů strojového vidění nové generace využívajících AI. Typické možnosti použití jsou rozsáhlé, od cenově citlivých automatických kamerou obsluhovaných pokladních terminálů v maloobchodě po techniku pro bezpečnost budov; od systémů strojového vidění určených pro navigaci ve vozidlech až kamerové systémy v autobusech. Mezi možnosti využití v průmyslu patří HMI s identifikací uživatele kamerou a ovládáním stroje gesty, robotika podporovaná systémy strojového vidění a systémy kontroly kvality v průmyslu.

„Vyhrazená procesorová jednotka pro algoritmy neuronových sítí, která je podporována softwarovými řešeními AI s otevřeným zdrojovým kódem, jako je TensorFlow, je akcelerátorem účinnosti pro mnoho systémů založených na strojovém vidění. A když je to vše integrováno jako hardwarově a softwarově ověřená platforma připravená pro aplikace, včetně softwarové sady Basler pylon Camera Software Suite, umožňuje to vývojářům urychlit cestu k navrhování aplikací inteligentního vidění s akcelerací prostřednictvím NPU,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu společnosti congatec.

Softwarová sada Basler pylon Camera Software Suite přináší jednotnou sadu SDK pro BCON pro kamery s rozhraními MIPI, USB3 Vision nebo GigE Vision a umožňuje přístup ke kameře ze zdrojového kódu, grafického uživatelského rozhraní nebo softwaru třetích stran. Vysoce výkonný prohlížeč v softwaru pylon je ideální pro vyhodnocení obrazu z kamer. Díky startovací sadě congatec s integrovaným procesorem i.MX 8M Plus, která je určená pro úlohy strojového vidění akcelerované pomocí AI, získají inženýři okamžitý přístup k důležitým funkcím strojového vidění podporovaným AI, jako jsou spouštění akcí na základě vyhodnocení obrazu, snímání jednotlivých obrazů a vysoce diferencované možnosti konfigurace kamery plus snadný přístup k inferenčním algoritmům přizpůsobeným na míru, které byly vytvořeny na základě ekosystému Arm NN a TensorFlow Lite.

Technické parametry podrobně

Nová startovací sada pro úlohy strojového vidění akcelerované prostřednictvím AI obsahuje celý ekosystém, který vývojáři potřebují k tomu, aby mohli okamžitě začít navrhovat aplikace využívající tuto platformu nové generace, jež umožňuje vysoce efektivní řešení úloh strojového vidění a integraci AI. Srdcem sady je nový vestavný výpočetní modul formátu SMARC 2.1 Computer-on-Module conga-SMX8-Plus. Je vybaven 4 výkonnými jádry Arm Cortex-A53, jedním řadičem Arm Cortex-M72 a jednotkou NXP NPU pro zrychlení algoritmů hlubokého učení. Dodává se s pasivním chlazením. Nosná 3,5palcová deska (carrier board) conga-SMC1/SMARC-ARM přímo, bez dalších převodníkových modulů, prostřednictvím MIPI CSI-2.0, spojuje s procesorem kamerový modul Basler dart daA4200-30mci s rozlišením 13 MP, rozhraním BCON pro MIPI a objektivem F 1,8 / f = 4 mm. Vedle MIPI CSI-2.0 jsou podporovány také kamerová rozhraní USB a GigE. Pokud jde o software, congatec dodává zaváděcí SD kartu s předem nakonfigurovaným zavaděčem (boot loader), softwarovým obrazem OS Yocto, odpovídajícími BSP a softwarem Basler pro integrované vidění, optimalizovaným pro daný procesor. Software umožňuje na základě pořízených obrázků a videosekvencí okamžitě začít trénovat inferenční mechanismus AI.

Další informace o ekosystému congatec pro projekty využívající procesor i.MX 8 lze najít na: https://www.congatec.com/imx8

Společnost congatec představí svůj ucelený ekosystém pro procesory řady i.MX 8 na virtuálním veletrhu NXP Technology Days od 8. do 30. června 2021: https://www.nxp.com/design/training/nxp-technology-days/nxp-technology-days-connectivity:NXP-TECHNOLOGY-DAYS-CONNECTIVITY 

2021060902 / 10.06.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813