Adresář
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.

28.09.2022 2:13:10
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Nové moduly COM Express Type 6, které jsou navržené tak, aby pracovaly v extrémním rozsahu teplot od –40 °C do + 85 °C, odpovídají požadavkům norem na odolnost proti otřesům, rázům a vibracím v náročných podmínkách, jež se vyskytují např. u dopravních a mobilních prostředků. Pro úlohy citlivější na cenu nabízí společnost congatec také cenově optimalizovanou variantu modulů odolných proti rázům a vibracím, vhodných pro rozšířený rozsah teplot od 0 °C do +60 °C, které jsou založené na procesorech Intel Celeron. Typickými zákazníky pro novou řadu modulů založených na mikroarchitektuře Tiger Lake jsou výrobci OEM průmyslových počítačů pro vlaky, užitková vozidla, stavební stroje, zemědělská vozidla, mobilní roboty a mnoho dalších mobilních zařízení pracujících v náročném venkovním prostředí. Další důležitou oblastí použití jsou ta stacionární zařízení, u nichž se vyžaduje odolnost proti rázům a vibracím, protože pro digitalizaci je třeba ochrana kritické infrastruktury (CIP) před zemětřesením a dalšími nepříznivými událostmi. Všechny tyto aplikace nyní mohou využívat výhod superrychlé paměti LPDDR4X RAM s rychlostí až 4 266 MT/s, s kódem pro in-band opravu chyb (IBECC – In-Band Error-Correcting Code), který zajišťuje odolnost proti jednotlivé chybě, a s vysokou kvalitou přenosu dat i v prostředí se silným elektromagnetickým rušením (EMI).

Do doplňkového balíčku patří možnosti montáže robustního spojení COM a nosné desky, možnosti aktivního a pasivního chlazení, volitelná ochrana desky polymerovým lakem chránícím před korozí vlivem vlhkosti nebo kondenzující vody, seznam schémat doporučených nosných desek (carrier board) a pro dosažení nejvyšší spolehlivosti komponenty odolné proti rázům a vibracím, určené pro rozšířený rozsah teplot. Přesvědčivý soubor technických parametrů je doplněn obsáhlou nabídkou služeb, které zahrnují testy odolnosti zákaznických systémů proti vibracím a rázům, screening teploty nebo testování kompatibility vysokorychlostních signálů, společně se službami pro návrháře a školení potřebná pro usnadnění využití pokročilé vestavné výpočetní techniky congatec.

Přínosy podrobně

Nové počítačové moduly, založené na SoC Intel Core 11. generace s malým příkonem a velkou hustotou, mají v porovnání se svými předchůdci výrazně větší výkon CPU a téměř třikrát větší výkon GPU a podporují nejmodernější rozhraní PCIe Gen4. Aplikace s nejvyššími požadavky na výpočetní a grafický výkon mohou využívat až čtyři jádra, osm vláken a až 96 grafických výpočetních jednotek pro masivně paralelní výpočty v ultra odolném provedení. Integrovaná grafika nejen podporuje displeje 8k nebo 4x 4k, ale také může být použita jako jednotka pro paralelní výpočty pro konvoluční neuronové sítě (CNN) nebo jako akcelerátor pro hluboké učení a jiné metody AI. Další možností urychlení aplikací AI je instrukční jednotka AVX-512 integrovaná v CPU s podporou instrukcí vektorových neuronových sítí (VNNI). S použitím sady softwarových nástrojů Intel OpenVINO™, která zahrnuje optimalizovaná volání pro jádra OpenCV a OpenCL™, a dalších průmyslových nástrojů a knihoven, je možné výpočetní zatížení rozprostřít mezi jednotky CPU, GPU a FPGA a zajistit tak urychlení zpracování úloh AI, včetně strojového vidění, zpracování audia a rozpoznávání řeči a jazyka.

TDP je volitelně od 12 W do 28 W, což umožňuje konstruovat plně utěsněné systémy jen s pasivním chlazením. Mimořádný výpočetní výkon ultra odolných modulů conga-TC570r COM Express Type 6 je možné využít i v systémech reálného času a zahrnuje také podporu metod TSN (Time Sensitive Networking), časově koordinovaných výpočtů (TCC – Time Coordinated Computing) a hypervizoru reálného času od firmy Real-Time Systems (RTS) pro využití ve virtuálních strojích a pro konsolidaci výpočetního výkonu ve scénářích edge computingu.

Mimořádně odolné moduly COM Express Compact Type 6 s procesory Intel Core 11. generace (kódové označení Tiger Lake) jsou k dispozici v následujících standardních konfiguracích s možnostmi přizpůsobení na vyžádání:

Processor Cores/ Threads Frequency at 28/15/12W TDP,
(Max Turbo) [GHz]
Cache [MB] Graphics [Execution Units]
Intel® Core™ i7-1185GRE 4/8 2.8/1.8/1.2 (4.4) 12 96 EU
Intel® Core™ i5-1145GRE 4/8 2.6/1.5/1.1 (4.1) 8 80 EU
Intel® Core™ i3-1115GRE 2/4 3.0/2.2/1.7 (3.9) 8 48 EU
Intel® Celeron® 6305E 2/2 1.8 4 48 EU

Další informace o novém modulu conga-TC570r COM Express Compact jsou na: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570r/

 Další informace o uvedení produktů congatec s Intel Tiger Lake je možné najít na stránce: https://congatec.com/11th-gen-intel-core/

 

2021071403 / 14.07.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Alliance Memory


Adresář


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse



Kalendář
Mezinárodní strojírenský veletrh, 4.-7.1
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813