Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

28.03.2024 11:53:01
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – po uvedení procesorů Intel Core 11. generace pro IoT nyní představuje 20 nových modulů COM (Computer-on-Module). Moduly využívající procesory Intel Core vPro 11. generace, Intel Xeon W-11000E a Intel Celeron jsou zaměřené na nejnáročnější komunikační brány IoT a aplikace edge computingu.

Nová vlajková loď modulů COM-HPC Client a COM Express Type 6, postavená na 10nm technologii SuperFin společnosti Intel s dvoupouzdrovým designem, vyhrazeným CPU a rozbočovačem PCH (Platform Controller Hub), zaujme šířkou pásma až 20 linek PCIe Gen 4.0 pro masivní připojení komunikačních bran IIoT schopných pracovat v reálném čase a výpočetním výkonem pro inteligentní edge computing. Ke zpracování tak obrovského pracovního zatížení mohou nové moduly využít až 128 GB paměti DDR4 SO DIMM RAM, integrované akcelerátory AI a až 8 vysoce výkonných jader CPU, která dosahují až 65% zisku [1] v multivláknovém výkonu a až 32% zisku [2] ve výkonu s jedním vláknem. Kromě toho umožňují řešit úlohy náročné na vizualizaci, zpracování hlasu a grafiku s nárůstem výkonu až 70 % ve srovnání s předchůdci [3], což ještě zvyšuje výkon pro tyto fascinující aplikace.

Úlohy, které přímo těží z těchto vylepšení GPU, lze nalézt v oblasti chirurgie, zobrazovacích metod v lékařství a edge aplikací pro e-health, protože nová platforma congatec podporuje 8K HDR videa potřebná pro optimální diagnostiku. V kombinaci s možnostmi platformy v oblasti AI a s ucelenou sadou nástrojů Intel OpenVINO mohou lékaři získat snadný přístup k diagnostickým datům a jejich analýzám založeným na hlubokém učení. To je však jen jedna výhoda integrované grafiky Intel UHD, která také podporuje až čtyři 4K displeje najednou. Navíc dokáže paralelně zpracovávat a analyzovat až 40 HD 1 080 p / 30 fps videostreamů pro 360° zobrazení ve všech směrech. Masivní schopnosti zpracování strojového vidění využívající umělou inteligenci jsou důležité také pro mnoho dalších oborů, včetně automatizace výroby, kontroly kvality ve výrobě, zabezpečení soukromých objektů a veřejných prostranství, kolaborativní robotiky a autonomních vozidel v logistice, zemědělství, stavebnictví a veřejné dopravě, abychom jmenovali jen některé.

Algoritmy inference v metodách umělé inteligence a hlubokého učení mohou bez problémů běžet buď masivně paralelně na integrované GPU, nebo na CPU s integrovanou instrukční sadou Intel Deep Learning Boost, který kombinuje tři instrukce do jedné, což zrychluje zpracování inference a situačního povědomí.

Nové platformy COM-HPC Client a COM Express Type 6 mají integrované bezpečnostní funkce, které jsou důležité pro provoz vozidel, mobilních robotů, jakož i stacionárních strojů s požadavkem odolnosti proti poruše. Protože takové aplikace vyžadují také podporu práce v reálném čase, moduly congatec mohou provozovat RTOS, jako jsou Real Time Linux a Wind River VxWorks, a poskytují nativní podporu technologie hypervizorů od firmy Real-Time Systems, která je také oficiálně podporována společností Intel. Zákazníkům to přináší skutečně ucelený balíček s kompletní podporou v rámci celého ekosystému. Mezi další funkce reálného času patří Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) a Time Sensitive Networking (TSN) pro komunikační brány IIoT nebo průmyslu 4.0 a zařízení edge komunikující v reálném čase. Vylepšené funkce zabezpečení, které pomáhají chránit systémy před kybernetickými útoky, činí z těchto platforem ideální kandidáty pro všechny typy kritických zákaznických aplikací v chytrých továrnách, budovách a městech.

Technické parametry podrobně

Moduly conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120 mm x 120 mm) a conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) budou k dispozici s novými procesory Intel Core 11. generace se škálovatelným výpočetním výkonem nebo s procesory Xeon a Celeron, přičemž vybrané varianty budou mít extrémní rozsah pracovních teplot od -40 do +85 °C. Oba formáty podporují až 128 GB paměti DDR4 SO-DIMM s 3 200 MT/s, volitelně s ECC. Pro připojení periferních zařízení s velkou šířkou pásma podporují moduly COM-HPC 20 linek PCIe Gen 4 (x16 a x4) a moduly COM Express 16 linek PCIe. Kromě toho mohou vývojáři využít u COM-HPC 20 linek PCIe Gen 3 a u COM Express 8 linek PCIe Gen 3.

Pro podporu ultrarychlých disků NVMe SSD má modul COM-HPC na nosné desce rozhraní 1x PCIe x4. Deska COM Express má disk NVMe SSD dokonce integrovaný, aby se optimálně využily všechny nativních linky Gen 4 podporované novým procesorem. Další paměťová média lze připojit na COM-HPC pomocí 2x SATA Gen 3 a na COM Express pomocí 4x SATA.

Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0, dvě USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Pro připojení do sítě má modul COM-HPC dvě rozhraní 2,5 GbE a COM Express jedno GbE, přičemž obě podporují TSN. O zpracování zvuku se u COM-HPC stará převodník I2S s rozhraním SoundWire a u COM Express je k dispozici rozhraní HDA.

K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Moduly COM-HPC a COM Express Basic Type 6 s procesory Intel Core 11. generace, Xeon a Celeron jsou k dispozici v následujících variantách:

Processor Cores/ Threads Base Freq. (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] TDP Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 - 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 - 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 - 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLH COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Modul conga-TS570 COM Express Basic 6 má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Další informace o procesorech Intel Core 11. generace (dříve Tiger Lake H) najdete na stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/ 

2021080903 / 08.08.2021 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813