Adresář
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO
 

akYtec GmbH

20.10.2021 0:07:28
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – po uvedení procesorů Intel Core 11. generace pro IoT nyní představuje 20 nových modulů COM (Computer-on-Module). Moduly využívající procesory Intel Core vPro 11. generace, Intel Xeon W-11000E a Intel Celeron jsou zaměřené na nejnáročnější komunikační brány IoT a aplikace edge computingu.

Nová vlajková loď modulů COM-HPC Client a COM Express Type 6, postavená na 10nm technologii SuperFin společnosti Intel s dvoupouzdrovým designem, vyhrazeným CPU a rozbočovačem PCH (Platform Controller Hub), zaujme šířkou pásma až 20 linek PCIe Gen 4.0 pro masivní připojení komunikačních bran IIoT schopných pracovat v reálném čase a výpočetním výkonem pro inteligentní edge computing. Ke zpracování tak obrovského pracovního zatížení mohou nové moduly využít až 128 GB paměti DDR4 SO DIMM RAM, integrované akcelerátory AI a až 8 vysoce výkonných jader CPU, která dosahují až 65% zisku [1] v multivláknovém výkonu a až 32% zisku [2] ve výkonu s jedním vláknem. Kromě toho umožňují řešit úlohy náročné na vizualizaci, zpracování hlasu a grafiku s nárůstem výkonu až 70 % ve srovnání s předchůdci [3], což ještě zvyšuje výkon pro tyto fascinující aplikace.

Úlohy, které přímo těží z těchto vylepšení GPU, lze nalézt v oblasti chirurgie, zobrazovacích metod v lékařství a edge aplikací pro e-health, protože nová platforma congatec podporuje 8K HDR videa potřebná pro optimální diagnostiku. V kombinaci s možnostmi platformy v oblasti AI a s ucelenou sadou nástrojů Intel OpenVINO mohou lékaři získat snadný přístup k diagnostickým datům a jejich analýzám založeným na hlubokém učení. To je však jen jedna výhoda integrované grafiky Intel UHD, která také podporuje až čtyři 4K displeje najednou. Navíc dokáže paralelně zpracovávat a analyzovat až 40 HD 1 080 p / 30 fps videostreamů pro 360° zobrazení ve všech směrech. Masivní schopnosti zpracování strojového vidění využívající umělou inteligenci jsou důležité také pro mnoho dalších oborů, včetně automatizace výroby, kontroly kvality ve výrobě, zabezpečení soukromých objektů a veřejných prostranství, kolaborativní robotiky a autonomních vozidel v logistice, zemědělství, stavebnictví a veřejné dopravě, abychom jmenovali jen některé.

Algoritmy inference v metodách umělé inteligence a hlubokého učení mohou bez problémů běžet buď masivně paralelně na integrované GPU, nebo na CPU s integrovanou instrukční sadou Intel Deep Learning Boost, který kombinuje tři instrukce do jedné, což zrychluje zpracování inference a situačního povědomí.

Nové platformy COM-HPC Client a COM Express Type 6 mají integrované bezpečnostní funkce, které jsou důležité pro provoz vozidel, mobilních robotů, jakož i stacionárních strojů s požadavkem odolnosti proti poruše. Protože takové aplikace vyžadují také podporu práce v reálném čase, moduly congatec mohou provozovat RTOS, jako jsou Real Time Linux a Wind River VxWorks, a poskytují nativní podporu technologie hypervizorů od firmy Real-Time Systems, která je také oficiálně podporována společností Intel. Zákazníkům to přináší skutečně ucelený balíček s kompletní podporou v rámci celého ekosystému. Mezi další funkce reálného času patří Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) a Time Sensitive Networking (TSN) pro komunikační brány IIoT nebo průmyslu 4.0 a zařízení edge komunikující v reálném čase. Vylepšené funkce zabezpečení, které pomáhají chránit systémy před kybernetickými útoky, činí z těchto platforem ideální kandidáty pro všechny typy kritických zákaznických aplikací v chytrých továrnách, budovách a městech.

Technické parametry podrobně

Moduly conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size B (120 mm x 120 mm) a conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) budou k dispozici s novými procesory Intel Core 11. generace se škálovatelným výpočetním výkonem nebo s procesory Xeon a Celeron, přičemž vybrané varianty budou mít extrémní rozsah pracovních teplot od -40 do +85 °C. Oba formáty podporují až 128 GB paměti DDR4 SO-DIMM s 3 200 MT/s, volitelně s ECC. Pro připojení periferních zařízení s velkou šířkou pásma podporují moduly COM-HPC 20 linek PCIe Gen 4 (x16 a x4) a moduly COM Express 16 linek PCIe. Kromě toho mohou vývojáři využít u COM-HPC 20 linek PCIe Gen 3 a u COM Express 8 linek PCIe Gen 3.

Pro podporu ultrarychlých disků NVMe SSD má modul COM-HPC na nosné desce rozhraní 1x PCIe x4. Deska COM Express má disk NVMe SSD dokonce integrovaný, aby se optimálně využily všechny nativních linky Gen 4 podporované novým procesorem. Další paměťová média lze připojit na COM-HPC pomocí 2x SATA Gen 3 a na COM Express pomocí 4x SATA.

Zatímco modul COM-HPC má dvě rozhraní USB 4.0, dvě USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0, modul COM Express má čtyři USB 3.2 Gen 2 a osm USB 2.0 ve shodě se specifikací PICMG. Pro připojení do sítě má modul COM-HPC dvě rozhraní 2,5 GbE a COM Express jedno GbE, přičemž obě podporují TSN. O zpracování zvuku se u COM-HPC stará převodník I2S s rozhraním SoundWire a u COM Express je k dispozici rozhraní HDA.

K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Moduly COM-HPC a COM Express Basic Type 6 s procesory Intel Core 11. generace, Xeon a Celeron jsou k dispozici v následujících variantách:

Processor Cores/ Threads Base Freq. (Max Turbo) [GHz] Cache [MB] TDP Temp. Range [°C]
Intel Core i7-11850HE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 0 – 60
Intel Core i5-11500HE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 0 – 60
Intel Core i3-11100HE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 0 – 60
Intel Xeon 11865MRE 8/16 2.6/4.7 24 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11555MRE 6/12 2.6/4.5 12 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11155MRE 4/8 2.4/4.4 8 35/45 -40 - 85
Intel Xeon 11865MLE 8/16 1.5/4.5 24 25 0 - 60
Intel Xeon 11555MLE 6/12 1.9/4.4 12 25 0 - 60
Intel Xeon 11155MLE 4/8 1.8/3.1 8 25 0 - 60
Intel Celeron 6600HE 2/2 2.6 8 35 0 – 60

Další informace o novém modulu conga-HPC/cTLH COM-HPC Client jsou na: www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlh/

Modul conga-TS570 COM Express Basic 6 má tuto stránku: www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-ts570/

Další informace o procesorech Intel Core 11. generace (dříve Tiger Lake H) najdete na stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/ 

2021080903 / 08.08.2021 / Embedded / congatec AG /

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Zajímavé videa


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Firma týdne

MACH SYSTEMS s.r.o.


Adresář


MACH SYSTEMS s.r.o.


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments


Microchip Technology Inc.



Kalendář
MSV 2021 - Brno, 8.-12.11.2021
SPS 2021 - Nuremberg, 23.–25.11.2021
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813