Adresář
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL
 

CODICO

03.12.2021 0:07:13
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir


Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – při příležitosti 15. výročí představení formátu Qseven Computer-on-Module uvádí na trh conga-QMX8-Plus, zcela nový modul formátu Qseven s aplikačním procesorem NXP i.MX 8M Plus. Tato nová generace procesorové platformy je perfektní upgrade pro všechny počítačové systémy formátu Qseven založené na starším procesoru NXP i.MX 6, které pracují v provozních podmínkách zcela spolehlivě již řadu let. Přináší jim moderní strojové učení a možnosti AI a také podporu TSN pro ethernetovou komunikaci v reálném čase a prodlouží jejich životnost o dalších 10 až 15 let, což maximalizuje návratnost investic do těchto systémů.

Nový výkonný modul Qseven je založen na čtyřjádrovém aplikačním procesoru i.MX 8M Plus s mikroarchitekturou ARM Cortex-A53 s frekvencí 1,8 GHz a s přídavnou integrovanou procesorovou jednotkou pro neuronové sítě (NPU) s až 2,3 TOPS. Jako první procesor i.MX s akcelerátorem strojového učení poskytuje i.MX 8M Plus podstatně vyšší výkon pro inferenční algoritmy hlubokého učení a pro využití umělé inteligence v jednotkách edge. Při typické extrémně nízké spotřebě pouhé 3 W přináší nový modul conga-QMX8-Plus zvýšení výkonu o více než 150 %, podporované 64bitovou architekturou a integrovanou pamětí LPDDR4 s kapacitou až 6 GB. Velká energetická účinnost architektury ARM, možnosti strojového učení a Ethernet s podporou TSN umožňují v jednotkách edge realizovat ještě výkonnější a chytřejší vestavné systémy a systémy připojené do IIoT. Vertikální trhy s těmito moduly s nízkým příkonem sahají od průmyslového řízení, chytré robotiky a automatizace výroby až po zdravotnictví a maloobchod a od dopravy a chytrého zemědělství po chytrá města a chytré budovy.

„Od chvíle, kdy jsme představili první modul Qseven založený na procesoru NXP i.MX 6, se technologie Arm etablovala jako široce přijímaná mikroarchitektura a jako standard pro počítače kategorie Computer-on-Module. Nový procesor NXP i.MX 8M Plus nám nyní umožnil nabídnout masivní vylepšení pro zařízení edge s Qseven, a to nejen z hlediska výpočetního výkonu, ale také pokud jde o nové možnosti síťové komunikace, strojového vidění a AI,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec, a dále zdůrazňuje největší výhody: „Díky tomu je nový modul ideální pro počítačové systémy formátu Qseven, které chtějí řešit nové požadavky na integrovaném trhu s využitím nových metod pro inferenci v hlubokém učení, analytických funkcí prediktivní údržby a rozpoznávání objektů. Jsou ovšem také perfektním řešením pro modernizaci stávajících systémů s i.MX 6.“

„Nový modul Qseven od společnosti congatec založený na ARM Cortex zdůrazňuje důležitost specifikace Qseven, která je světovou špičkou, pokud jde o moduly dodavatelů i příspěvky komunity,“ vysvětluje předseda sdružení SGET (Standardization Group for Embedded Technologies) Ansgar Hein. Nejvyšší představitel sdružení, které má na starost specifikace vestavných systémů nezávislé na výrobcích, se i do budoucnosti dívá optimisticky: „Letos oslavujeme 15. výročí zveřejnění specifikace Qseven. Jsem pevně přesvědčen, že s novou generací modulů, která nabízí dlouhodobou dostupnost po dobu nejméně 10 let, oslavíme i 25. výročí.“

Vylepšení, která přináší procesor i.MX 8M Plus

Stávající i nové aplikace nyní mohou využívat předností křemíkového čipu vyráběného 14nm technologií. Patří mezi ně velmi malá spotřeba, obvykle 3 W, podpora 64bitových aplikací místo 32bitových a až 6 GB vestavěné paměti LPDDR4 včetně podpory ECC namísto pouhých 4 GB. Novinkami jsou také šifrování AES pro vyšší kybernetickou bezpečnost, procesor pro zpracování obrazového signálu (ISP), který umožňuje paralelní zpracování obrazů s vysokým rozlišením v reálném čase včetně dekódování/kódování H265, vysoce kvalitní signálový procesor DSP, který umožňuje provozovat aplikace pro rozpoznávání řeči, a procesor pro neuronové sítě NPU, který přináší 2,3 TOPS vyhrazeného výpočetního výkonu AI pro inferenční algoritmy strojového a hlubokého učení. Integrovaný Cortex-M7 společně s ethernetovým portem podporujícím TSN umožňují řízení v reálném čase a použití v kritických zařízeních odolných proti selhání. Vedle šifrovacího modulu (CAAM) pro hardwarově akcelerované šifrování ECC a RSA má ARM TrustZone také doménový řadič Resource Controller (RDC) pro izolované spuštění kritického softwaru a zabezpečený režim High Assurance Boot, který brání spuštění neoprávněného softwaru během bootování.

Technické parametry nových modulů Qseven podrobně

Nové moduly conga-QMX8-Plus Qseven jsou vybaveny čtyřjádrovými procesory NXP i.MX 8M Plus s mikroarchitekturou ARM Cortex A53 s frekvencí 1,8 GHz pro použití v běžných průmyslových podmínkách (0 °C až +60 °C) nebo 1,6 GHz pro rozšířený rozsah pracovních teplot (–40 °C až +85 °C). K modulům je možné připojit až tři nezávislé displeje, připojené prostřednictvím nativně podporovaných rozhraní HDMI 2.0a, LVDS 2x 24bit and MIPI-DSI, a zajišťovat jimi hardwarově akcelerované dekódování a kódování videa včetně H.265, takže streamy z kamer s vysokým rozlišením přenášené dvěma integrovanými rozhraními MIPI-CSI lze odesílat přímo do sítě. Pro interní ukládání dat mají moduly až 128 GB paměti 5.1 eMMC, která může pracovat i v bezpečeném režimu pSLC, a také jeden integrovaný soket pro µSD. Periferní rozhraní zahrnují 1x PCIe Gen 3, 1x USB 3.0, 3x USB 2.0, 4x UART, 1x CAN FD a 14x GPIO. Pro komunikaci v reálném čase má modul jedno gigabitové ethernetové rozhraní s podporou TSN. Soubor funkcí doplňují dvě rozhraní I2S pro přenos zvuku. Podporované operační systémy jsou Linux, Yocto a Android.

Další informace o modulech conga-QMX8-Plus Qseven Computer-on-Module od firmy congatec je možné najít na: https://www.congatec.com/en/products/qseven/conga-qmx8-plus/

Další informace o formátu a technice Qseven jsou dostupné na: https://www.congatec.com/en/technologies/qseven/ 

2021091501 / 15.09.2021 / Embedded / congatec AG /

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Moduly congatec SMARC 2.1 s procesorem NXP i.MX 8M Plus
Vlajková loď modulů s nízkým příkonem pro vestavné počítačové vidění a umělou inteligenci

Zařaďte se do rychlého pruhu na Gen4
Startovací sada od firmy congatec pro COM-HPC™ Client s procesory Intel® Core™ 11. generace

První COM-HPC a COM Express nové generace
Tiger Lake UP3: congatec se podílí na uvedení 11. generace procesorů Core od firmy Intel dvěma významnými konstrukčními variantami modulů

Firma congatec představuje sadu Intel IoT RFP Kit pro konsolidaci pracovní zátěže v aplikacích situačního povědomí využívajících strojové vidění
Vidět a porozumět

Zajímavé videa


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021


Arduino LED filament clock

Firma týdne

HARTING


Adresář


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics


Texas Instruments



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
HANNOVER MESSE 2022, 25.4.-29.4. 2022 - „Největší promě
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813