Adresář
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL

21.01.2022 0:07:11
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Společnost congatec, přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a techniky pro edge computing, oznámila, že uzavřela strategické partnerství s firmou SYSGO, která je předním evropským dodavatelem operačních systémů reálného času pro bezpečnostní úlohy a kybernetickou bezpečnost. Cílem je poskytnout oborům kritických systémů – jako jsou průmyslová automatizace, zdravotnická technika, energetika, železnice, komerční a autonomní vozidla nebo stavební stroje – platformy pro řešení na klíč na bázi procesorů Arm a x86, jež jsou speciálně přizpůsobené požadavkům na funkční i kybernetickou bezpečnost. První implementace, které je možné certifikovat při vhodném návrhu až do kategorií ASIL B nebo SIL 2, budou počítačové moduly formátu Computer-on-Module s procesory x86 nebo Arm Cortex. Typickým příkladem použití jsou prvky SEooC (Safety Element out of Context) v automobilovém průmyslu, definované normou ISO 26262.

Nabídka kompletních služeb poskytovaná v rámci nové partnerské smlouvy je navržena tak, aby zjednodušila a zkrátila proces vývoje bezpečnostních a kriticky důležitých systémů, a zahrnuje kompletní podporu certifikace pro různé oborové bezpečnostní standardy analogické standardu IEC 61508 pro funkční bezpečnost elektronických systémů. Podpora pro platformy SYSGO PikeOS RTOS a hypervizorové platformy sahá od drážní dopravy (EN 50129 / EN 50657) přes užitková a zemědělská vozidla (ISO 26262), civilní avioniku (DO 254) až po PLC v automatizaci a řízení procesů (IEC 61508) a zdravotnickou techniku (IEC 62304). Zákazníci také ocení bezpečnostní certifikace PikeOS EAL3+ podle standardu Common Criteria.

„Partnerství se společností SYSGO rozšiřuje stávající rozsah využití platforem společnosti congatec, jenž zahrnuje oblasti automatizace, kolaborativní robotiky a drážní dopravy, na systémy kritické z hlediska funkční a kybernetické bezpečnosti. Tato spolupráce je velmi prospěšná pro obě strany, protože nejnovější platformy od firem NXP a Intel umožňují poprvé vyvíjet systémy s vysokými požadavky na funkční bezpečnost bez dalšího hardwaru. Cílem partnerství je tuto možnost využít a zpřístupnit ji zákazníkům s co nejmenším úsilím vynakládaným na jejich vlastní vývoj,“ vysvětluje generální ředitel společnosti congatec Jason Carlson.

„Výrobci zařízení kritických z hlediska funkční bezpečnosti, aby snížili náklady na vývoj a certifikaci, se zaměřují na používání předem certifikovaného softwaru a hardwaru (COTS). To zkracuje vývojový cyklus, zmírňuje rizika vývoje zařízení kritických z hlediska funkční bezpečnosti a snižuje náklady na jejich certifikaci. Se společností SYSGO jako předním evropským dodavatelem RTOS máme nyní toho správného partnera, který nabízí takové balíčky funkční a kybernetické bezpečnosti, které jsou běžně dostupné, bez nutnosti dalšího vývoje, spolu se službou úprav nosné desky podle požadavků zákazníka, jak a kdy je třeba,“ zdůrazňuje Martin Danzer, ředitel oddělení produktového managementu ve společnosti congatec.

„Uzavření strategického partnerství s předním světovým dodavatelem modulů COM. Computer-on-Module, nám umožňuje nabízet zákazníkům škálovatelné integrované hardwarové a softwarové implementační platformy, které zkracují dobu uvedení na trh u komplexních projektů zahrnujících vestavné systémy a systémy edge. Využití vícejádrových procesorů a spojení schopností plnit požadavky funkční i kybernetické bezpečnosti v řešeních typu „vše v jednom“ přinese našim zákazníkům cennou konkurenční výhodu na jejich trzích a zároveň svým designem řeší rostoucí problémy kybernetické bezpečnosti související s konektivitou,“ říká generální ředitel SYSGO Etienne Butery.

Jak uvádějí německý Spolkový úřad pro civilní ochranu a pomoc při katastrofách (BBK) a Spolkový úřad pro informační bezpečnost (BSI), v prostředí kritických infrastruktur (KRITIS) je pro zajištění funkční a kybernetické bezpečnosti nezbytná silně zakořeněná důvěryhodnost. Zařízení zajišťující funkční bezpečnost v kritických infrastrukturách umístěná v náročném pracovním prostředí se vyskytují převážně v odvětví dopravy a také v oblastech souvisejících s dodávkami energie a vody.

Inženýři, kteří vyvíjejí zařízení plnící úlohy funkční bezpečnosti podle normy IEC 61508, potřebují platformy pro vestavné systémy a systémy edge, které jsou připravené k certifikaci – včetně ovladačů, balíčků BSP a kompletní dokumentace pro příslušný certifikát. K tomu budou nové platformy congatec zahrnovat výpočetní jádro vyhovující požadavkům funkční bezpečnosti založené na operačním systému PikeOS RTOS společnosti SYSGO a hypervizoru s Linuxem, k nimž jsou k dispozici certifikovatelné balíčky BSP. První platforma založená na procesorech Intel a NXP se zaměří na mobilní zařízení pro drážní a užitková vozidla, včetně vozidel pro logistiku. Podporovány budou všechny běžné standardní komunikační protokoly vhodné pro použití v aplikacích funkční bezpečnosti, ať založené na Ethernetu, nebo na sériových rozhraních. Platformy řešení na klíč budou také dodávány s příslušnými požadovanými dokumenty, které pokrývají všechny úrovně strukturované hierarchie požadavků, včetně sledovatelnosti, aby se zjednodušilo opětovné použití ve vlastních certifikacích a dokumentaci zákazníků. To značně snižuje složitost procesu certifikace pro koncového zákazníka. OEM také získají kontakty na kompetentní firmy, na něž se mohou obrátit s dotazy týkajícími se implementace softwaru relevantního pro kybernetickou bezpečnost, zatímco koncoví zákazníci budou mít kontakt na odborníky, na které se mohou obrátit s dotazy ohledně implementace softwaru souvisejícího s funkční bezpečností.

2021111601 / 04.12.2021 / Embedded / congatec AG /

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Společnost congatec otevírá virtuální veletržní stánek pro interaktivní výměnu informací
Nepřetržitá dostupnost

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Zajímavé videa


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021

Firma týdne

Laird Thermal Systems


Adresář


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
HANNOVER MESSE 2022, 25.4.-29.4. 2022 - „Největší promě
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813