Adresář
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV

29.06.2022 18:02:12
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnost congatec, přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing, představuje procesory Intel Core 12. generace pro mobilní a stolní počítače (dříve označované jako Alder Lake) jako součást deseti svých nových počítačových modulů COM-HPC Client a COM Express. Díky nejnovějším vysoce výkonným jádrům od společnosti Intel nabízejí nové moduly ve formátu COM-HPC vel. A a vel. C a COM Express Type 6 významné zvýšení výkonu a zlepšení funkcí ve světě vestavných počítačových systémů a techniky edge. Nejpůsobivější je skutečnost, že konstruktéři mohou nyní využít inovativní výkonnou hybridní architekturu od společnosti Intel. Procesory Intel Core 12. generace s možností využít 14 jader/20 vláken na BGA a 16 jader/24 vláken na variantách desktop (s montáží LGA) představují obrovský skok v úrovni multitaskingu a škálovatelnosti pro nové generace aplikací IoT a edge [1]. Využívají až 6 nebo 8 (BGA/LGA) optimalizovaných výkonných jader (Performance-cores, P-jádra) plus až 8 nízkoenergetických úsporných jader (Effecient-cores, E-jádra) a podporují paměti DDR5. Tím urychlují vícevláknové aplikace a zefektivňují spuštění úlohy na pozadí.

Kromě toho se odhaduje, že mobilní procesory BGA s až 96 výkonnými jednotkami integrovaného grafického procesoru Intel Iris Xe GPU budou mít ve srovnání s procesory Intel Core 11. generace grafický výkon vylepšený o až 129 % [2], což přinese fascinující uživatelský zážitek a také zpracování paralelních pracovních zátěží, například algoritmů umělé inteligence (AI).

Grafika modulů založených na procesorech LGA, optimalizovaná pro nejvyšší výkon vestavných klientských počítačů, nyní poskytuje až o 94 % rychlejší zpracování úloh a výkon inference z klasifikace obrazu se téměř ztrojnásobil, takže má až o 181 % vyšší propustnost [3]. Moduly navíc mají obrovskou šířku pásma pro připojení diskrétních GPU pro maximální grafický výkon a výkon AI založený na GPGPU. Ve srovnání s verzemi BGA tato a všechna ostatní periferní zařízení využívají dvojnásobnou rychlost linky, protože mají navíc k PCIe 4.0 na procesoru vlastní ultra-rychlé rozhraní PCIe 5.0. Čipové sady pro stolní počítače navíc mají až 8 linek PCIe 3.0 pro další konektivitu a mobilní verze BGA mají ještě 16 linek PCIe 4.0 na procesoru a až 8 kanálů PCIe 3.0 na čipové sadě.

Cílové trhy pro varianty BGA i LGA jsou všude tam, kde se používají špičkové vestavné počítače a počítače pro edge computing. To zahrnuje například počítače edge a brány IoT pro několik virtuálních strojů pro inteligentní továrny a automatizaci procesů, kontrolu kvality s využitím umělé inteligence a průmyslové využití strojového vidění, kolaborativní robotiku v reálném čase a autonomní logistické dopravní prostředky pro sklady a zásilkové obchody. Mezi typické venkovní aplikace patří autonomní vozidla a mobilní stroje, zabezpečovací videosystémy a komunikační brány pro systémy řízení dopravy a pro chytrá města, jakož i 5G cloudlety a zařízení edge vyžadující kontrolu paketů podporovanou AI.

„Moduly umožňují využití inovativní výkonné hybridní architektury Intel s působivým výkonem P-jader v kombinaci s energeticky úspornými E-jádry. Nástroj Intel Thread Director přiřazuje každou pracovní zátěž těm správným jádrům, aby celkový výkon byl optimální. Vybrané procesory jsou také vhodné pro aplikace reálného času s technologií Intel TCC a mechanismem řízení sítě TSN. V kombinaci s plnou podporou hypervisorů firmy Real Time Systems jsou ideální platformou pro konsolidaci velkého množství různých pracovních zátěží na jedné platformě edge. Protože se to týká scénářů výpočtů jak s nízkou spotřebou, tak vysoce náročných na výkon, umožňuje to realizovat udržitelná zařízení s malou ekologickou stopou,“ vysvětluje Christian Eder, ředitel marketingu společnosti congatec.

Kromě nejvyšší šířky pásma a výkonu zapůsobí nové moduly COM-HPC Client a COM Express Type 6, které přebírají úlohu vlajkových lodí v sortimentu firmy congatec, na uživatele specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, Intel Distribution OpenVINO Toolkit a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E-jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Díky kombinaci těchto funkcí s podporou hypervisoru od firmy Real Time Systems a operačních systémů reálného času RT Linux a Wind River VxWorks tvoří tyto moduly základ skutečně uceleného ekosystému, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Moduly conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) a conga HPC/cALP COM-HPC Client vel. A (120 mm x 95 mm) s procesory Intel Core 12. generace budou k dispozici v následujících konfiguracích:  

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


12th Gen Intel Core desktop processor based conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C modules (120 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

 

Ke všem těmto modulům je dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Další informace o modulech conga-HPC/cALS COM-HPC Client vel. C naleznete na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/ 

Další informace o nových modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/ 

Další informace o kompaktních modulech conga-TC670 COM Express Type 6 naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/ 

2022010501 / 05.01.2022 / Embedded / congatec AG /

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnost congatec otevírá virtuální veletržní stánek pro interaktivní výměnu informací
Nepřetržitá dostupnost

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Friedrich Lütze GmbH


Adresář


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.



Kalendář
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813