Adresář
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV
 

SECO S.p.A.
 

Crowd Supply
 

Digi-Key Electronics
 

Durakool
 

KEMET
 

INTEL

21.01.2022 0:07:11
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnost congatec, přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing, představuje procesory Intel Core 12. generace pro mobilní a stolní počítače (dříve označované jako Alder Lake) jako součást deseti svých nových počítačových modulů COM-HPC Client a COM Express. Díky nejnovějším vysoce výkonným jádrům od společnosti Intel nabízejí nové moduly ve formátu COM-HPC vel. A a vel. C a COM Express Type 6 významné zvýšení výkonu a zlepšení funkcí ve světě vestavných počítačových systémů a techniky edge. Nejpůsobivější je skutečnost, že konstruktéři mohou nyní využít inovativní výkonnou hybridní architekturu od společnosti Intel. Procesory Intel Core 12. generace s možností využít 14 jader/20 vláken na BGA a 16 jader/24 vláken na variantách desktop (s montáží LGA) představují obrovský skok v úrovni multitaskingu a škálovatelnosti pro nové generace aplikací IoT a edge [1]. Využívají až 6 nebo 8 (BGA/LGA) optimalizovaných výkonných jader (Performance-cores, P-jádra) plus až 8 nízkoenergetických úsporných jader (Effecient-cores, E-jádra) a podporují paměti DDR5. Tím urychlují vícevláknové aplikace a zefektivňují spuštění úlohy na pozadí.

Kromě toho se odhaduje, že mobilní procesory BGA s až 96 výkonnými jednotkami integrovaného grafického procesoru Intel Iris Xe GPU budou mít ve srovnání s procesory Intel Core 11. generace grafický výkon vylepšený o až 129 % [2], což přinese fascinující uživatelský zážitek a také zpracování paralelních pracovních zátěží, například algoritmů umělé inteligence (AI).

Grafika modulů založených na procesorech LGA, optimalizovaná pro nejvyšší výkon vestavných klientských počítačů, nyní poskytuje až o 94 % rychlejší zpracování úloh a výkon inference z klasifikace obrazu se téměř ztrojnásobil, takže má až o 181 % vyšší propustnost [3]. Moduly navíc mají obrovskou šířku pásma pro připojení diskrétních GPU pro maximální grafický výkon a výkon AI založený na GPGPU. Ve srovnání s verzemi BGA tato a všechna ostatní periferní zařízení využívají dvojnásobnou rychlost linky, protože mají navíc k PCIe 4.0 na procesoru vlastní ultra-rychlé rozhraní PCIe 5.0. Čipové sady pro stolní počítače navíc mají až 8 linek PCIe 3.0 pro další konektivitu a mobilní verze BGA mají ještě 16 linek PCIe 4.0 na procesoru a až 8 kanálů PCIe 3.0 na čipové sadě.

Cílové trhy pro varianty BGA i LGA jsou všude tam, kde se používají špičkové vestavné počítače a počítače pro edge computing. To zahrnuje například počítače edge a brány IoT pro několik virtuálních strojů pro inteligentní továrny a automatizaci procesů, kontrolu kvality s využitím umělé inteligence a průmyslové využití strojového vidění, kolaborativní robotiku v reálném čase a autonomní logistické dopravní prostředky pro sklady a zásilkové obchody. Mezi typické venkovní aplikace patří autonomní vozidla a mobilní stroje, zabezpečovací videosystémy a komunikační brány pro systémy řízení dopravy a pro chytrá města, jakož i 5G cloudlety a zařízení edge vyžadující kontrolu paketů podporovanou AI.

„Moduly umožňují využití inovativní výkonné hybridní architektury Intel s působivým výkonem P-jader v kombinaci s energeticky úspornými E-jádry. Nástroj Intel Thread Director přiřazuje každou pracovní zátěž těm správným jádrům, aby celkový výkon byl optimální. Vybrané procesory jsou také vhodné pro aplikace reálného času s technologií Intel TCC a mechanismem řízení sítě TSN. V kombinaci s plnou podporou hypervisorů firmy Real Time Systems jsou ideální platformou pro konsolidaci velkého množství různých pracovních zátěží na jedné platformě edge. Protože se to týká scénářů výpočtů jak s nízkou spotřebou, tak vysoce náročných na výkon, umožňuje to realizovat udržitelná zařízení s malou ekologickou stopou,“ vysvětluje Christian Eder, ředitel marketingu společnosti congatec.

Kromě nejvyšší šířky pásma a výkonu zapůsobí nové moduly COM-HPC Client a COM Express Type 6, které přebírají úlohu vlajkových lodí v sortimentu firmy congatec, na uživatele specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, Intel Distribution OpenVINO Toolkit a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E-jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Díky kombinaci těchto funkcí s podporou hypervisoru od firmy Real Time Systems a operačních systémů reálného času RT Linux a Wind River VxWorks tvoří tyto moduly základ skutečně uceleného ekosystému, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Moduly conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) a conga HPC/cALP COM-HPC Client vel. A (120 mm x 95 mm) s procesory Intel Core 12. generace budou k dispozici v následujících konfiguracích:  

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45


12th Gen Intel Core desktop processor based conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C modules (120 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores/
(P + E)
P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9 12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 24 32 65
Intel Core i7 12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 20 32 65
Intel Core i5 12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 12 32 65
Intel Core i3 12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 8 24 60

 

Ke všem těmto modulům je dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervisoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Další informace o modulech conga-HPC/cALS COM-HPC Client vel. C naleznete na adrese https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/ 

Další informace o nových modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/ 

Další informace o kompaktních modulech conga-TC670 COM Express Type 6 naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/ 

2022010501 / 05.01.2022 / Embedded / congatec AG /

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Společnost congatec otevírá virtuální veletržní stánek pro interaktivní výměnu informací
Nepřetržitá dostupnost

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus
congatec celebrates the 15th anniversary of Qseven Computer-on-Modules with the introduction of the conga-QMX8-Plus, a brand new Qseven module based on the NXP i.MX 8M Plus application processor.

Zcela nový modul Qseven: s procesorem NXP i.MX 8
Nový modul congatec s i.MX 8M Plus přináší počítačům formátu Qseven masivní zvýšení výkonu i pro budoucí aplikace

Společnost congatec nastavuje nová měřítka výkonu uvedením 20 nových modulů COM s procesory Intel Core 11. generace (dřívější kódové označení: Tiger Lake-H)
Náskok více než jen v šířce pásma

Nové ultra odolné moduly congatec s procesory Intel Core 11. generace s pájenou RAM
Společnost congatec představuje nové moduly COM (Computer on Module) s procesory Intel Core 11. generace s pájenou pamětí RAM pro nejvyšší odolnost proti otřesům a vibracím.

Startovací balíček congatec i.MX 8M Plus pro aplikace vestavného vidění využívající AI
Rychlá cesta k jednotce NPU akceleruje inteligentní strojové vidění

VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)
Keeping COMs cool - This video is a step by step guide on how to mount congatec cooling solutions on to COM Express Type 7, 6 and 2.

Více výpočetního výkonu u nízkopříkonových systémů s nepřetržitým provozem 24/7
Společnost congatec zdvojnásobuje výpočetní výkon s procesorem AMD Ryzen™ Embedded V2000

Zajímavé videa


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021


VIDEO (EN): How to mount congatec cooling solutions (COM Express Type 7, 6 and 2)


Phoenix Contact Dialog Days - 12.-16.4.2021

Firma týdne

Laird Thermal Systems


Adresář


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.


ANRITSU


Power Integrations


AXIOMTEK


TDK Corporation


VISHAY


STMicroelectronics



Kalendář
DistribuTECH, 25.1.-27.1.2022, Dallas, TX
HANNOVER MESSE 2022, 25.4.-29.4. 2022 - „Největší promě
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara



naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813