Adresář
 

MOXA
 

DANFOSS
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.

06.12.2022 7:39:23
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Od této chvíle mohou konstruktéři začít přímo vyvíjet plně kompatibilní produkty výběrem příslušného modulu COM (Computer on Module), k němuž navrhnou nosnou desku podle specifikace COM-HPC Server nebo COM-HPC Client a vhodné chlazení. Do produktu založeného na standardu pro vysoce výkonnou vestavnou výpočetní techniku HPC nainstalují aplikace a spustí jejich programování, ladění a testy.

Ekosystém produktů COM-HPC od firmy congatec plně vyhovuje řadě nových specifikací PICMG COM-HPC, konkrétně specifikaci modulu COM-HPC Module Base, zcela nové příručce pro navrhování nosných desek, specifikaci vestavěné paměti EEPROM a specifikaci rozhraní pro správu platformy PIM (Platform Management Interface). Tato sada standardů PICMG, která je podporována všemi předními dodavateli vestavných počítačů, včetně společnosti congatec, nabízí inženýrům výhody nejlepšího zabezpečení designu ve své třídě.

„Uvedení průvodce navrhováním nosných desek COM-HPC bylo posledním stavebním kamenem, na který vývojáři nedočkavě čekali. Nyní je nezbytné na základě tohoto standardu výkonných počítačových modulů COM vybudovat interoperabilní a škálovatelné platformy pro vestavné počítače, které budou optimalizované pro servery edge computingu a vysoce výkonné vestavné klienty. A my jdeme do toho! Závod o návrh špičkových počítačových řešení pro vestavné systémy a edge computing může začít,“ říká Christian Eder, ředitel marketingu firmy congatec, a s potěšením konstatuje, že výbor COM-HPC sdružení PICMG za jeho předsednictví dosáhl posledního milníku základního procesu standardizace. 

Ekosystém pro návrhy zařízení využívajících standardy COM-HPC Server a COM-HPC Client bude doplněn o individuální podporu integrace, jakož i o služby verifikace návrhů a testování, které budou řešit všechny problémy od počátečního ověření návrhu nosné desky až po testování při hromadné výrobě. Ve spolupráci s partnery bude společnost congatec nabízet také služby navrhování nosné desky a celého systému. Ekosystém doplňuje školicí program pro návrháře nosných desek, ve kterém mohou výrobci OEM, prodejci VAR a integrátoři systémů získat rychle, snadno a efektivně hluboké znalosti zásad návrhu nosných desek. Školicí program provede inženýry všemi povinnými a doporučenými základy konstrukčních prvků a schémat a osvědčenými postupy při navrhování nosných desek a příslušenství COM-HPC, jako jsou řešení chlazení bez ventilátoru pro návrh serverů o příkonu až 100 W a dokonce i vyšším. Referenční platformou budou nosné desky COM-HPC Client vybavené příslušnými moduly založenými na procesorech Intel Core 12. generace (Alder Lake). Školicí kurzy pro navrhování serverů COM-HPC budou zahájeny s dostupností příslušných modulů s procesory Intel Xeon a vývojových desek později v tomto roce.

Příručka pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Design Guide, která slouží jako hlavní základ pro plně kompatibilní ekosystém společnosti congatec, je připravena ke stažení zdarma na webových stránkách PICMG ( https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf  ) nebo na webových stránkách congatec ( https://www.congatec.com/com-hpc/ ). Tato stránka slouží také jako hlavní vstupní stránka pro všechny otázky související s COM-HPC a umožňuje vývojářům prozkoumat celý ekosystém COM-HPC v rámci firmy congatec.

2022021001 / 10.02.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Zajímavé videa


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus

Firma týdne

MOXA


Adresář


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics



Kalendář
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813