Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

28.03.2024 11:53:01
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Od této chvíle mohou konstruktéři začít přímo vyvíjet plně kompatibilní produkty výběrem příslušného modulu COM (Computer on Module), k němuž navrhnou nosnou desku podle specifikace COM-HPC Server nebo COM-HPC Client a vhodné chlazení. Do produktu založeného na standardu pro vysoce výkonnou vestavnou výpočetní techniku HPC nainstalují aplikace a spustí jejich programování, ladění a testy.

Ekosystém produktů COM-HPC od firmy congatec plně vyhovuje řadě nových specifikací PICMG COM-HPC, konkrétně specifikaci modulu COM-HPC Module Base, zcela nové příručce pro navrhování nosných desek, specifikaci vestavěné paměti EEPROM a specifikaci rozhraní pro správu platformy PIM (Platform Management Interface). Tato sada standardů PICMG, která je podporována všemi předními dodavateli vestavných počítačů, včetně společnosti congatec, nabízí inženýrům výhody nejlepšího zabezpečení designu ve své třídě.

„Uvedení průvodce navrhováním nosných desek COM-HPC bylo posledním stavebním kamenem, na který vývojáři nedočkavě čekali. Nyní je nezbytné na základě tohoto standardu výkonných počítačových modulů COM vybudovat interoperabilní a škálovatelné platformy pro vestavné počítače, které budou optimalizované pro servery edge computingu a vysoce výkonné vestavné klienty. A my jdeme do toho! Závod o návrh špičkových počítačových řešení pro vestavné systémy a edge computing může začít,“ říká Christian Eder, ředitel marketingu firmy congatec, a s potěšením konstatuje, že výbor COM-HPC sdružení PICMG za jeho předsednictví dosáhl posledního milníku základního procesu standardizace. 

Ekosystém pro návrhy zařízení využívajících standardy COM-HPC Server a COM-HPC Client bude doplněn o individuální podporu integrace, jakož i o služby verifikace návrhů a testování, které budou řešit všechny problémy od počátečního ověření návrhu nosné desky až po testování při hromadné výrobě. Ve spolupráci s partnery bude společnost congatec nabízet také služby navrhování nosné desky a celého systému. Ekosystém doplňuje školicí program pro návrháře nosných desek, ve kterém mohou výrobci OEM, prodejci VAR a integrátoři systémů získat rychle, snadno a efektivně hluboké znalosti zásad návrhu nosných desek. Školicí program provede inženýry všemi povinnými a doporučenými základy konstrukčních prvků a schémat a osvědčenými postupy při navrhování nosných desek a příslušenství COM-HPC, jako jsou řešení chlazení bez ventilátoru pro návrh serverů o příkonu až 100 W a dokonce i vyšším. Referenční platformou budou nosné desky COM-HPC Client vybavené příslušnými moduly založenými na procesorech Intel Core 12. generace (Alder Lake). Školicí kurzy pro navrhování serverů COM-HPC budou zahájeny s dostupností příslušných modulů s procesory Intel Xeon a vývojových desek později v tomto roce.

Příručka pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Design Guide, která slouží jako hlavní základ pro plně kompatibilní ekosystém společnosti congatec, je připravena ke stažení zdarma na webových stránkách PICMG ( https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_0.pdf  ) nebo na webových stránkách congatec ( https://www.congatec.com/com-hpc/ ). Tato stránka slouží také jako hlavní vstupní stránka pro všechny otázky související s COM-HPC a umožňuje vývojářům prozkoumat celý ekosystém COM-HPC v rámci firmy congatec.

2022021001 / 10.02.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813