Adresář
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules

29.02.2024 0:07:31
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad


Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Společnost congatec – přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing – v souvislosti se světovou premiérou serverových modulů standardu COM-HPC Server na architektuře x86 a souběžně s uvedením nové řady procesorů Intel Xeon D, dříve kódovým označením Ice Lake D, oznamuje uvedení tří nových řad modulů Server-on-Module. Nové serverové moduly COM-HPC Server velikosti E a velikosti D a moduly COM Express Type 7 urychlí nástup nové generace mikroserverů schopných zvládat velká pracovní zatížení a pracovat v reálném čase, a to i v náročném pracovním prostředí a ve velkém teplotním rozsahu. Mezi vylepšení patří až 20 jader, paměť RAM až 1 TB, dvojnásobná propustnost linek PCIe až Gen 4, stejně jako rozhraní až 100 GbE a podpora TCC/TSN. Oblast cílových aplikací sahá od průmyslových serverů pro konsolidaci pracovního zatížení v automatizaci, robotice a lékařských zobrazovacích přístrojích přes venkovní servery pro veřejné služby a kritickou infrastrukturu – jako jsou ropovody a plynovody nebo inteligentní elektrorozvodné sítě – až po servery pro železniční dopravu a komunikační sítě. Do cílové oblasti patří také aplikace se strojovým viděním, jako jsou autonomní vozidla a dohledové systémy pro zajištění bezpečnosti strojů nebo zabezpečení objektů.

„Uvedení modulů COM-HPC Server-on-Module s procesory Intel Xeon D, které urychlují zpracování obrovských pracovní zátěží, je ve třech ohledech milníkem pro servery edge v různých odvětvích,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec. „Za prvé, serverové moduly založené na procesorech Intel Xeon D se nyní díky rozšířenému rozsahu pracovních teplot zaměřují nejen na běžná průmyslová prostředí, ale také na použití ve venkovním prostředí a ve vozidlech. Za druhé, první moduly COM-HPC Server-on-Module mají poprvé až 20 jader x86, a navíc až 8 soketů RAM, které umožňují dosáhnout podstatně větší propustnosti paměti, což je nezbytné pro zvládnutí velkého pracovního zatížení serverů. Za třetí, tyto serverové moduly jsou schopné pracovat v reálném čase, a to jak s ohledem na práci jader procesoru, tak i na komunikaci v reálném čase v sítích Ethernetu s využitím TCC/TSN. Jde o kombinaci, na kterou mnoho výrobců OEM dychtivě čekalo.“

Kromě obrovského zvětšení šířky pásma a výpočetního výkonu přinášejí tři nové řady modulů Server-on-Module výrazné prodloužení životního cyklu robustních průmyslových serverů oproti běžným serverům. U nové generace serverů se předpokládá doba dostupnosti zařízení až deset let. Nové řady modulů dále nabízejí širokou sadu funkcí na úrovni serveru. Pro moduly používané v kritických úlohách mají výkonné funkce zabezpečení hardwaru, jako jsou Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi Tenant (Intel TME-MT) a Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Aplikace umělé inteligence využívají výhod integrované hardwarové akcelerace včetně AVX-512 a VNNI. Pro dosažení nejlepších možností RAS (Remote Access Service) jsou v procesorových modulech integrovány technologie Intel Resource Director Technology (Intel RDT) a funkce podporující vzdálenou správu hardwaru, jako jsou IPMI a redfish. :

Nové moduly budou k dispozici ve variantách High Core Count (HCC) a Low Core Count (LCC) s různými variantami procesorů řady Intel Xeon D

  • Moduly conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E mohou být vybaveny pěti různými procesory Intel Xeon D-2700 s možností volby 4 až 20 jader, mají osm soketů DIMM pro až 1 TB rychlé paměti DDR4 2 933 MT/s s ECC, 32× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3 a také rozhraní 100 GbE plus rozhraní 2,5 Gb/s pro ethernetovou komunikaci v reálném čase s podporou TSN a TCC, a to při základním příkonu procesoru 65 až 118 W.
  • Moduly COM-HPC Server velikosti D a COM Express Type 7 budou k dispozici s pěti různými procesory Intel Xeon D-1700 s možností volby 4 až 10 jader. Zatímco modul conga-B7Xl COM Express Server-on-Module podporuje až 128 GB paměti RAM DDR4 2 666 MT/s instalované do až tří soketů SODIMM, modul conga HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D nabízí čtyři sokety DIMM pro až 256 GB paměti DDR4 2 933 MT/s. Obě řady modulů mají až 16× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3. Pro rychlé připojení k síti mají rozhraní až 100 GbE a rozhraní 2,5 Gb/s s možností práce v reálném čase s podporou TSN/TCC, a to při základním příkonu procesoru 40 až 67 W.

The Intel Xeon D-2700 processor based conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E modules (200 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores / Threads Freq. [GHz] LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 Extended Temp
Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 Extended Temp
Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 Extended Temp
Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 Commercial Temp
Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 Commercial Temp


Moduly conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D (160 mm × 160 mm) a Conga-B7Xl COM Express Type 7 (95 mm × 120 mm) s procesory Intel Xeon D-1700 budou k dispozici v následujících konfiguracích:

Processor Cores / Threads Freq. [GHz] LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-1746TER 10 / 20 2.0 15 67 Extended Temp
Intel Xeon D-1732TE 8 / 16 1.9 15 52 Extended Temp
Intel Xeon D-1735TR 8 / 16 2.2 15 59 Commercial Temp
Intel Xeon D-1715TER 4 / 8 2.4 10 50 Extended Temp
Intel Xeon D-1712TR 4 / 8 2.0 10 40 Commercial Temp

Nové serverové moduly COM-HPC a COM Express jsou připraveny k okamžitému použití a jsou k dispozici s vhodnými robustními systémy chlazení, od výkonného aktivního chlazení s adaptérem teplovodných trubek až po plně pasivní chlazení pro moduly s velkými požadavky na mechanickou odolnost proti vibracím a otřesům. Co se týče softwaru, jsou nové moduly dodávány s kompletními balíčky podpory pro Windows, Linux a VxWorks. Pro konsolidaci pracovního zatížení je k dispozici podpora virtuálních strojů v reálném čase, protože společnost congatec kompletně podporuje implementaci RTS Hypervisor od firmy Real-Time Systems.

Pro další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/

Další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D najdete na https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsill/

Pro další informace o modulech conga-B7Xl COM Express Type 7 Server-on-Module navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-express-type7/conga-b7xi/

Další informace o nových procesorech Intel Xeon D1700 a D2700 (dříve Ice Lake) naleznete na hlavní vstupní stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/

 

2022022601 / 26.02.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100

Firma týdne

PEI-Genesis


Adresář


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813