Adresář
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred
 

Advantech
 

EBV

29.06.2022 18:02:12
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Společnost congatec – přední dodavatel techniky pro vestavné systémy a edge computing – v souvislosti se světovou premiérou serverových modulů standardu COM-HPC Server na architektuře x86 a souběžně s uvedením nové řady procesorů Intel Xeon D, dříve kódovým označením Ice Lake D, oznamuje uvedení tří nových řad modulů Server-on-Module. Nové serverové moduly COM-HPC Server velikosti E a velikosti D a moduly COM Express Type 7 urychlí nástup nové generace mikroserverů schopných zvládat velká pracovní zatížení a pracovat v reálném čase, a to i v náročném pracovním prostředí a ve velkém teplotním rozsahu. Mezi vylepšení patří až 20 jader, paměť RAM až 1 TB, dvojnásobná propustnost linek PCIe až Gen 4, stejně jako rozhraní až 100 GbE a podpora TCC/TSN. Oblast cílových aplikací sahá od průmyslových serverů pro konsolidaci pracovního zatížení v automatizaci, robotice a lékařských zobrazovacích přístrojích přes venkovní servery pro veřejné služby a kritickou infrastrukturu – jako jsou ropovody a plynovody nebo inteligentní elektrorozvodné sítě – až po servery pro železniční dopravu a komunikační sítě. Do cílové oblasti patří také aplikace se strojovým viděním, jako jsou autonomní vozidla a dohledové systémy pro zajištění bezpečnosti strojů nebo zabezpečení objektů.

„Uvedení modulů COM-HPC Server-on-Module s procesory Intel Xeon D, které urychlují zpracování obrovských pracovní zátěží, je ve třech ohledech milníkem pro servery edge v různých odvětvích,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel managementu produktů ve společnosti congatec. „Za prvé, serverové moduly založené na procesorech Intel Xeon D se nyní díky rozšířenému rozsahu pracovních teplot zaměřují nejen na běžná průmyslová prostředí, ale také na použití ve venkovním prostředí a ve vozidlech. Za druhé, první moduly COM-HPC Server-on-Module mají poprvé až 20 jader x86, a navíc až 8 soketů RAM, které umožňují dosáhnout podstatně větší propustnosti paměti, což je nezbytné pro zvládnutí velkého pracovního zatížení serverů. Za třetí, tyto serverové moduly jsou schopné pracovat v reálném čase, a to jak s ohledem na práci jader procesoru, tak i na komunikaci v reálném čase v sítích Ethernetu s využitím TCC/TSN. Jde o kombinaci, na kterou mnoho výrobců OEM dychtivě čekalo.“

Kromě obrovského zvětšení šířky pásma a výpočetního výkonu přinášejí tři nové řady modulů Server-on-Module výrazné prodloužení životního cyklu robustních průmyslových serverů oproti běžným serverům. U nové generace serverů se předpokládá doba dostupnosti zařízení až deset let. Nové řady modulů dále nabízejí širokou sadu funkcí na úrovni serveru. Pro moduly používané v kritických úlohách mají výkonné funkce zabezpečení hardwaru, jako jsou Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi Tenant (Intel TME-MT) a Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Aplikace umělé inteligence využívají výhod integrované hardwarové akcelerace včetně AVX-512 a VNNI. Pro dosažení nejlepších možností RAS (Remote Access Service) jsou v procesorových modulech integrovány technologie Intel Resource Director Technology (Intel RDT) a funkce podporující vzdálenou správu hardwaru, jako jsou IPMI a redfish. :

Nové moduly budou k dispozici ve variantách High Core Count (HCC) a Low Core Count (LCC) s různými variantami procesorů řady Intel Xeon D

  • Moduly conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E mohou být vybaveny pěti různými procesory Intel Xeon D-2700 s možností volby 4 až 20 jader, mají osm soketů DIMM pro až 1 TB rychlé paměti DDR4 2 933 MT/s s ECC, 32× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3 a také rozhraní 100 GbE plus rozhraní 2,5 Gb/s pro ethernetovou komunikaci v reálném čase s podporou TSN a TCC, a to při základním příkonu procesoru 65 až 118 W.
  • Moduly COM-HPC Server velikosti D a COM Express Type 7 budou k dispozici s pěti různými procesory Intel Xeon D-1700 s možností volby 4 až 10 jader. Zatímco modul conga-B7Xl COM Express Server-on-Module podporuje až 128 GB paměti RAM DDR4 2 666 MT/s instalované do až tří soketů SODIMM, modul conga HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D nabízí čtyři sokety DIMM pro až 256 GB paměti DDR4 2 933 MT/s. Obě řady modulů mají až 16× PCIe Gen 4 a 16× PCIe Gen 3. Pro rychlé připojení k síti mají rozhraní až 100 GbE a rozhraní 2,5 Gb/s s možností práce v reálném čase s podporou TSN/TCC, a to při základním příkonu procesoru 40 až 67 W.

The Intel Xeon D-2700 processor based conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size E modules (200 mm x 160 mm) will be available in the following variants:

Processor Cores / Threads Freq. [GHz] LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 Extended Temp
Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 Extended Temp
Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 Extended Temp
Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 Commercial Temp
Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 Commercial Temp


Moduly conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D (160 mm × 160 mm) a Conga-B7Xl COM Express Type 7 (95 mm × 120 mm) s procesory Intel Xeon D-1700 budou k dispozici v následujících konfiguracích:

Processor Cores / Threads Freq. [GHz] LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-1746TER 10 / 20 2.0 15 67 Extended Temp
Intel Xeon D-1732TE 8 / 16 1.9 15 52 Extended Temp
Intel Xeon D-1735TR 8 / 16 2.2 15 59 Commercial Temp
Intel Xeon D-1715TER 4 / 8 2.4 10 50 Extended Temp
Intel Xeon D-1712TR 4 / 8 2.0 10 40 Commercial Temp

Nové serverové moduly COM-HPC a COM Express jsou připraveny k okamžitému použití a jsou k dispozici s vhodnými robustními systémy chlazení, od výkonného aktivního chlazení s adaptérem teplovodných trubek až po plně pasivní chlazení pro moduly s velkými požadavky na mechanickou odolnost proti vibracím a otřesům. Co se týče softwaru, jsou nové moduly dodávány s kompletními balíčky podpory pro Windows, Linux a VxWorks. Pro konsolidaci pracovního zatížení je k dispozici podpora virtuálních strojů v reálném čase, protože společnost congatec kompletně podporuje implementaci RTS Hypervisor od firmy Real-Time Systems.

Pro další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti E navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/

Další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILL COM-HPC Server velikosti D najdete na https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsill/

Pro další informace o modulech conga-B7Xl COM Express Type 7 Server-on-Module navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-express-type7/conga-b7xi/

Další informace o nových procesorech Intel Xeon D1700 a D2700 (dříve Ice Lake) naleznete na hlavní vstupní stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/

 

2022022601 / 26.02.2022 / Embedded / congatec AG /

congatec to enter the functional safety market
Functional safe computing platforms for mixed-critical applications

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Intel Alder Lake Product Video
Check out the new congatec Alder Lake video showing you performance gains and improvements to accelerate the world of embedded and real-time edge computing systems.

Velký skok vpřed v počtu jader
Společnost congatec uvádí na trh 10 nových počítačových modulů COM-HPC a COM Express s procesory Intel Core 12. generace

Společnost congatec otevírá virtuální veletržní stánek pro interaktivní výměnu informací
Nepřetržitá dostupnost

Společnosti congatec a SYSGO spojily své síly
Funkční a kybernetická bezpečnost modulů COM

Firmy congatec a MATRIX VISION představují techniku pro vysokorychlostní snímání obrazu založenou na PCIe
Společnosti congatec a MATRIX VISION na veletrhu Vision ve Stuttgartu (hala 8, stánek C30) v premiéře představily platformu SMARC Computer-on-Module s rozšiřujícím kamerovým modulem s PCI Express (PCIe).

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

Friedrich Lütze GmbH


Adresář


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK


Infineon Technologies AG


TTI, Inc.



Kalendář
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813