Adresář
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.
 

REM-Technik s.r.o.
 

MACH SYSTEMS s.r.o.
 

Pico Technology
 

Lynred

20.08.2022 0:07:35
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Společnost congatec, která je předním dodavatelem vestavných systémů a výpočetní techniky pro edge computing, na veletrhu embedded world, který se konal ve dnech 21. až 23. června v Norimberku, oznámila, že výrazně investuje do oblasti funkční bezpečnosti (FuSa, Functional Safety). Vestavné počítačové platformy se zaručenou funkční bezpečností jsou potřebné v mnoha úlohách, od průmyslových strojů a kolaborativní robotiky až po autonomní vozidla ve výrobních závodech, na kolejích i na silnicích. Ve všech těchto oborech sílí trend konsolidace hardwaru, který vede k nutnosti provozovat smíšené úlohy s paralelními kritickými i běžnými funkcemi na funkčně bezpečných vícejádrových vestavných systémech. Vestavné vícejádrové platformy x86 poskytují pro takové aplikace solidní základ, a proto je společnost congatec nyní připravuje k certifikaci podle norem pro FuSa, včetně norem EN IEC 61508 a EN ISO 13849. „Funkčně bezpečný hardware a software blízký hardwaru js

ou základními stavebními kameny pro jakékoli aplikace se zvýšenými požadavky na funkční bezpečnost a vyžadují podrobný pohled na všechny součásti. Výrobcům OEM, kteří používají moduly COM (Computer-on-Module) jako stavební bloky připravené pro aplikaci – včetně příslušných softwarových komponent, jako jsou bootloader, hypervizor a BSP – může to, že hardware je již připraven k certifikaci funkční bezpečnosti, ušetřit spoustu času a peněz. Potom totiž budou muset pro certifikaci celého systému pouze otestovat konkrétní na míru vyvinutou nosnou desku (carrier board) a související úpravy,“ vysvětluje CTO firmy congatec Konrad Garhammer a shrnuje tím hodnotu investic firmy congatec do zajištění funkční bezpečnosti, kterou firma přináší svým zákazníkům. Příklad stavebních bloků FuSa byl prezentován v živé ukázce na veletrhu embedded world.

V modulu COM Express Mini conga-MA7 certifikovaném pro funkční bezpečnost s procesorem Intel CPU x6427FE s podporou Safety Island běžela demo aplikace FuSa využívající hypervizor RTS a integrovaný systém Linux pracující v reálném čase. Tato ukázka realizace funkcí FuSa je působivým důkazem toho, že společnost congatec již ušla dlouhou cestu, aby otestovala svůj první modul COM s procesorem Intel Atom x6000 E (dříve pod kódovým označením Elkhart Lake). Další moduly budou následovat. Výrobci OEM mohou okamžitě zahájit implementaci funkčních modulů, BSP a vlastních softwarových komponent firmy congatec do svých funkčně bezpečných systémů a společnost congatec je připravena podporovat je ve všech specifických požadavcích na certifikaci – ať už jde o výběr a implementaci komponent na nosných deskách, podporu OS a hypervizoru nebo podporu implementace I/O ovladačů v souladu s požadavky na certifikaci.

Aby byly počítačové moduly COM kvalifikovány pro provoz v úlohách s požadovanou funkční bezpečností, musí být pro certifikaci FuSa připraveny všechny komponenty a celý balíček BSP, včetně bezpečnostních příruček a další požadované dokumentace. Všechny organizační procesy a dokumenty vytvořené během vývoje a testování – jako je např. analýza FMEDA (Failure Modes, Effects and Diagnostic Analysis), jakož i proces verifikace a validace musí být rovněž uvedeny do souladu s požadavky na certifikaci a ověřeny externími hodnotiteli. To vše je nyní k dispozici od společnosti congatec, aby zákazníci mohli začít své projekty FuSa okamžitě realizovat a zkrátili dobu jejich uvedení na trh, snížili náklady na vývoj a omezili riziko implementace.

Více informací o modulech COM připravených pro úlohy s požadavky na funkční bezpečnost a službách podpory návrhu vlastního systému naleznete na https://www.congatec.com/en/technologies/functional-safety 

2022062803 / 28.06.2022 / Různé / congatec AG /

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Společnost congatec zjednodušuje využití standardu COM HPC
Společnost congatec vítá zveřejnění příručky pro navrhování nosných desek COM-HPC Carrier Board Guide. Příručku zveřejnila skupina PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) současně s uvedením specifikací plné kompatibility pro návrhy designů založených na modulech COM-HPC Client a COM-HPC Server v ekosystému COM-HPC.

Zajímavé videa


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus


ENERGETAB 2021 Poland, Bielsko Biala, 14.9.-16.9.2021

Firma týdne

KIOXIA Europe GmbH


Adresář


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics


Foremost Electronics


Littelfuse


Mouser Electronics


RUTRONIK



Kalendář
Mezinárodní strojírenský veletrh, 4.-7.1
sps - smart production solutions, 08.–10.11.2022, Nuremberg,
formnext, 15.-18.11.2022, Frankfurt am Main, DE
electronica 2022, 15.11.-18.11.2022, München, DE
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813