Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

19.04.2024 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Společnost congatec – přední dodavatel výpočetní techniky pro vestavné systémy a edge computing – představuje sedm variant mobilních procesorů Intel Core 12. generace Intel Core IOTG (dříve pod kódovým označením Alder Lake) s menší spotřebou na sedmi nových počítačových modulech COM-HPC a COM Express Computer-on-Module. Díky nové hybridní architektuře Intel a kombinaci výkonných jader (P-jader) a energeticky úsporných jader (E jader) mají varianty procesorů v pouzdru BGA základní spotřebu jen 15 až 28 W, což umožňuje konstruktérům využít je v plně pasivně chlazených vestavných systémech a systémech pro edge computing. To eliminuje potřebu nákladného chlazení a zlepšuje odolnost konstrukce a její MTBF (Mean Time Between Failure - střední doba mezi poruchami).

Nižší spotřeby energie se dosahuje především snížením počtu P-jader při zachování počtu E-jader. Například v řadě procesorů Intel Core i7 lze ve všech dostupných variantách využít osm E-jader. Počet P-jader lze snížit z 6 (12800HE/základní spotřeba 45 W), na čtyři jádra (1270PE/základní spotřeba 28 W) nebo na dvě P-jádra (1265UE/základní spotřeba 15 W). Dalším faktorem úspory energie je méně linek PCIe (20 místo 28). Vzhledem k tomu, že vybrané procesory jsou také vhodné pro aplikace v reálném čase a podporují virtuální počítače a obsahují podporu Intel TCC a TSN, jsou tyto nové moduly congatec ideálními kandidáty na konsolidaci řady různých smíšených pracovních zatížení, včetně AI nebo imerzivních GUI na jedné pasivně chlazené výpočetní platformě edge.

Cílové průmyslové trhy nových vysoce výkonných počítačových modulů s procesory Intel Core i7/5/3 a Celeron jsou všude, kde pasivně chlazené výpočetní systémy vyžadují velký výpočetní výkon. To zahrnuje například počítače edge a brány IoT obsahující několik virtuálních strojů pro inteligentní továrny a automatizaci procesů, kontrolu kvality s využitím umělé inteligence a strojového vidění pro průmyslové úlohy, kolaborativní robotiku s požadavkem na práci v reálném čase a autonomní logistické dopravní prostředky pro sklady a zásilkové obchody. Mezi typické venkovní aplikace patří autonomní vozidla a mobilní stroje, zabezpečovací videosystémy a komunikační brány pro systémy řízení dopravy a pro chytrá města, jakož i 5G cloudlety a zařízení edge vyžadující kontrolu paketů podporovanou AI.

Nové moduly typu Computer-on-Module od firmy congatec s PCIe Gen 4 podporující hybridní architekturu Intel urychlující vícevláknové aplikace a zefektivňující provádění úloh na pozadí. Navíc ve všech různých kombinacích jader podporují paměti DDR5. Působivý je také grafický výkon integrovaného grafického procesoru GPU Intel Iris Xe s až 96 výkonnými jednotkami.

Kromě nejvyšší šířky pásma a celkového zlepšení výkonu zapůsobí nové moduly COM HPC Client a COM Express Type 6, které přebírají úlohu vlajkových lodí v sortimentu firmy congatec, specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, Intel OpenVINO Toolkit a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E-jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Díky kombinaci těchto funkcí s podporou hypervizoru od firmy Real Time Systems a operačních systémů reálného času RT Linux a Wind River VxWorks tvoří tyto moduly základ skutečně uceleného ekosystému, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Technické parametry podrobně

Nové moduly Conga-HPC/cALP COM-HPC Client velikosti A (95 × 120 mm) a také moduly Conga-TC670 COM Express Compact Type 6 (95 × 95 mm) jsou k dispozici s šesti typy energeticky úsporných procesorů Intel Core 12. generace nebo nákladově optimalizovaným procesorem Celeron. Obě skupiny modulů podporují až 64GB ultra rychlé paměti DDR5 SO-DIMM s 4 800 MT/s. Mimořádná podpora grafiky pro až čtyři nezávislé displeje s rozlišením až 8k je zajištěna integrovanou grafikou Intel Iris Xe v procesorech Intel Core i7 a i5 nebo grafikou Intel UHD v procesorech Intel Core i3 a Intel Celeron. Pro připojení periferních zařízení s velkou šířkou pásma podporují moduly COM HPC až 16 linek PCIe Gen 4 a 8 linek PCIe Gen 3 a navíc se mohou pochlubit až dvěma rozhraními Thunderbolt. Varianty COM Express obsahují až 8 linek PCIe Gen 4 a 8 linek PCIe Gen 3. Obě varianty podporují volitelný mimořádně rychlý disk SSD NVMe. Další paměťová média lze připojit na COM-HPC i COM Express pomocí 2× SATA Gen 3. Pro připojení do sítě má modul COM-HPC dvě rozhraní 2,5 GbE a COM Express jedno 2,5 GbE, přičemž obě podporují TSN. O zpracování zvuku se u COM-HPC stará SoundWire, HDO nebo I2S a u COM Express je k dispozici rozhraní HDA. K dispozici je kompletní balíček BSP (Board Support Package) pro všechny přední operační systémy RTOS, včetně podpory hypervizoru od Real-Time Systems, stejně jako pro běžné operační systémy Linux, Windows a Android.

Celá řada kompaktních modulů conga-TC670 COM Express typu 6 Compact (95 × 95 mm) a conga-HPC/cALP COM-HPC Client velikosti A (95 × 120 mm) s procesory 12. generace Intel Core obsahuje následujících 10 různých konfigurací:

Processor Cores/ (P + E) P-cores
Freq. [GHz] 
E-cores
Freq. [GHz]    
Threads GPU Compute Units CPU Base Power [W]
Intel Core i7 12800HE 14 (6+8) 2.4 / 4.6 1.8 / 3.5 20 96 45
Intel Core i7 1270PE (new) 12 (4+8) 1.8 / 4.5 1.2 / 3.3 16 96 28
Intel Core i7 1265UE (new) 10 (2+8) 1.7 / 4.7 1.2 / 3.5 12 96 15
Intel Core i5 12600HE 12 (4+8) 2.5 / 4.5 1.8 / 3.3 16 80 45
Intel Core i5 1250PE (new) 12 (4+8) 1.7 / 4.4 1.2 / 3.2 16 80 28
Intel Core i5 1245UE (new) 10 (2+8) 1.5 / 4.4 1.1 / 3.3 12 80 15
Intel Core i3 12300HE 8 (4+4) 1.9 / 4.3 1.5 / 3.3 12 48 45
Intel Core i3 1220PE (new) 8 (4+4) 1.5 / 4.2 1.1 / 3.1 12 48 28
Intel Core i3 1215UE (new) 6 (2+4) 1.2 / 4.4 0.9 / 3.3 8 64 15
Intel Celeron 7305E (new) 5 (1+4) 1.0 / N/A 0.9 / 0.9 5 48 15

Další informace o nových modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Další informace o kompaktních modulech conga-TC670 COM Express typu 6 naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/   

2022062805 / 02.07.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813