Adresář
 

MOXA
 

DANFOSS
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.

06.12.2022 7:39:23
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – rozšiřuje svou nabídku serverových modulů založených na procesorech Intel Xeon D-2700 o pět nových modulů v kompaktním provedení (velikost 160 × 160 mm) COM-HPC Server velikosti D. Uvedení na trh podtrhuje obrovskou poptávku průmyslu po výkonných serverech edge v malém provedení, které jsou odolné a vhodné pro venkovní použití. To také vyžaduje procesory Intel Xeon D-2700, které s až 20 jádry zasahují ještě hlouběji do sféry náročných smíšených aplikací s možností práce v reálném čase. Ve srovnání s již dostupnými většími (200 × 160 mm) moduly COM-HPC Server velikosti E se počet podporovaných modulů DRAM snížil z osmi na čtyři pozice. Nicméně k dispozici jsou moduly s podporou působivých 512 GB DDR4 RAM s 2,933 MT/s. Výhodou omezení paměti RAM je, že moduly zabírají méně místa: požadovaný půdorys je o 20 % menší ve srovnání s velikostí E. Cílové aplikace nových modulů COM-HPC založených na procesorech Intel Xeon D-2700 jsou vysoce integrované servery edge, které umožňují montáž do stísněných prostor a požaduje se od nich vysoká propustnost dat, ale jejichž pracovní zatížení je méně náročné na paměť. Tyto požadavky se obvykle vyskytují v prostředích inteligentních průmyslových závodů a v kritické infrastruktuře, kde se využívají systémy IIoT s prvky propojenými v reálném čase.

 „Náš současný start je nejlépe popsán heslem „méně bývá více“: úkolem smíšených serverů edge computingu není zvládat pracovní zatížení aplikací náročných na paměť RAM. Spíše musí být hostitelem několika aplikací paralelně pracujících v reálném čase, a proto vyžadují co nejvíce jader. Musí také splňovat požadavky průmyslové komunikace s mnoha malými pakety zpráv, které je třeba zpracovat v reálném čase. V porovnání s webovými servery řízenými databází, které používají souběžně tisíce lidí, není paměť až tak kritická. Je pravda, že zákazníci mohou také provozovat moduly COM-HPC Server velikosti E pouze s čtyřmi obsazenými pozicemi RAM. Je však také velmi důležité šetřit místem. Proto nyní také nabízíme COM-HPC Server velikosti D s procesorem Intel Xeon,“ vysvětluje Martin Danzer, vedoucí managementu produktů ve společnosti congatec.

Nezávisle na různých specifikacích Server-on-Module, všechny moduly congatec COM HPC Server s procesory Intel Xeon (dříve Ice Lake D) ve velikostech E a D stejně jako ve formátu COM Express Type 7 urychlují zpracování pracovních zatížení nové generace mikroserverů pracujících v reálném čase, vystavených drsnému prostředí a v rozšířených teplotních rozsazích. Mezi vylepšení patří až 20 jader, paměť RAM 1 TB, dvojnásobná propustnost linek PCIe až Gen 4, stejně jako rozhraní až 100 GbE a podpora TCC/TSN. Oblast cílových aplikací sahá od průmyslových serverů pro konsolidaci pracovního zatížení v automatizaci, robotice a lékařských zobrazovacích přístrojích až po venkovní servery pro veřejné služby a kritickou infrastrukturu – jako jsou ropovody a plynovody nebo inteligentní elektrorozvodné sítě – a po servery pro železniční dopravu a komunikační sítě. Do cílové oblasti patří také aplikace se strojovým viděním, jako jsou autonomní vozidla a dohledové systémy pro zajištění bezpečnosti strojů nebo zabezpečení objektů.

Kromě obrovských zvětšení šířky pásma a výpočetního výkonu přinášejí řady modulů Server-on-Module od firmy congatec výrazné prodloužení životního cyklu robustních průmyslových serverů oproti běžným serverům. U nové generace serverů se předpokládá doba dostupnosti zařízení až deset let. Nové řady modulů dále nabízejí širokou sadu funkcí na úrovni serveru: pro moduly používané v kritických úlohách mají výkonné funkce zabezpečení hardwaru, jako jsou Intel Boot Guard, Intel Total Memory Encryption – Multi Tenant (Intel TME-MT) a Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Aplikace umělé inteligence využívají výhod integrované hardwarové akcelerace včetně AVX-512 a VNNI.

Technické parametry podrobně

Pět nových modulů Conga-HPC/sILH Server-on-Module s procesory Intel Xeon řady D 2700 rozšiřuje stávající řadu produktů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-1700. Obě řady procesorů patří do generace, která byla dříve známa pod kódovým označením Ice Lake. Moduly uvedené na trh zdvojnásobují počet dostupných jader tohoto kompaktního, vysoce výkonného serveru na modulu o půdorysu jen 160 × 160 mm z původních 10 jader na 20. Podpora paměti je rozšířena z max. tří na max. čtyři kanály DDR4 RAM s kapacitou až 512 GB při 2,933 MT/s. Pro připojení široké řady vyhrazených řadičů, výpočetních akceleračních karet a úložných médií NVMe v robustních serverových instalacích jsou vybaveny kromě 16 linek PCIe Gen 3 až 32 linkami PCIe Gen 4. Pro síťové připojení v reálném čase je k dispozici 1× 2,5 GbE s podporou TSN a TCC nad rozšířenou ethernetovou šířkou pásma 100 Gb/s v různých konfiguracích včetně 1× 100 GbE, 2× 50 GbE, 4× 25 GbE a několik dalších konfigurací prostřednictvím fyzických rozhraní KR nebo SFI. Mezi další rozhraní patří 4× USB 3.1 a 4× USB 2.0. Pro úložiště nezávislé na napájení podporují moduly volitelně integrovanou eMMC 5.1 s kapacitou až 128 GB a také 2× rozhraní SATA III.

Co se týče softwaru, jsou nové aplikačně přizpůsobené moduly dodávány s kompletními balíčky podpory BSP pro Windows, Linux a VxWorks. Pro konsolidaci pracovního zatížení je k dispozici podpora virtuálních strojů pracujících v reálném čase prostřednictvím implementace hypervizoru RTS od firmy Real-Time Systems. Společnost congatec nabízí také dokonale vyladěná řešení chlazení od výkonného aktivního chlazení s adaptérem pro teplovodné trubičky až po plně pasivní řešení chlazení pro nejlepší mechanickou odolnost proti vibracím a otřesům.

Moduly conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti D (160 mm × 160 mm) s procesory Intel Xeon D-2700 budou k dispozici v následujících variantách:

Processor Cores / Threads Freq. [GHz]  LLC Cache [MB] CPU Base Power [W] Temperature 
range
Intel Xeon D-2796TE 20 / 40 2.0 30 118 Extended
Intel Xeon D-2775TE 16 / 32 2.0 25 100 Extended
Intel Xeon D-2752TER 12 / 24 1.8 20 77 Extended
Intel Xeon D-2733NT 8 / 16 2.1 15 80 Commercial
Intel Xeon D-2712T 4 / 8 1.9 15 65 Commercial

Pro další informace o modulech Server-on-Module conga-HPC/sILH COM-HPC Server velikosti D navštivte https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcsilh/

 Další informace o nových procesorech Intel Xeon D2700 naleznete na hlavní vstupní stránce: https://www.congatec.com/en/technologies/intel-xeon-d-modules/ 

2022062806 / 02.07.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Zajímavé videa


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus

Firma týdne

MOXA


Adresář


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics



Kalendář
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813