Adresář
 

MOXA
 

DANFOSS
 

Alliance Memory
 

Intelliconnect (Europe) Ltd.
 

KIOXIA Europe GmbH
 

Antenova Ltd
 

Friedrich Lütze GmbH
 

Analog Devices
 

ASRock Industrial
 

NVIDIA
 

ECOM s.r.o.
 

Yamaichi Electronics USA Inc.
 

Laird Thermal Systems
 

HARTING
 

A.P.O. - ELMOS v.o.s.

06.12.2022 7:39:23
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad
AR236.B a AR232.B
 
Bezdrátové záznamníky AR236.B a AR232.B
JZ-500 a JZ-500-C
 
Kabely JZ-500 a JZ-500-C černé barvy fir

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

Společnost congatec  vstupuje na trh špičkových průmyslových pracovních stanic a stolních klientských počítačů tím, že představuje svou první modulární nosnou desku (carrier board) kompatibilní s formátem Micro-ATX s rozhraním pro COM-HPC. Deska je navržena pro dlouhodobou dostupnost po dobu nejméně sedmi let, což eliminuje konstrukční rizika, požadavky na úpravy konstrukce a nejistoty dodavatelských řetězců standardních nebo semiprůmyslových základních desek, které jsou obvykle k dispozici pouze tři až pět let. Protože standardizovaný procesorový soket je nezávislý na výrobci procesorů, může být deska vybavena jakýmkoli modulem COM formátu COM-HPC Client velikosti A, B nebo C, díky čemuž jsou konstrukční sestavy navržené OEM ještě flexibilnější a udržitelnější. Vysoká škálovatelnost napříč celou řadou modulů COM-HPC s procesory Intel Core 12. generace, které congatec nabízí ve 14 různých variantách špičkového výpočetního výkonu, je jen začátkem. Možnosti škálování výpočetního výkonu pro novou nosnou desku conga-HPC/uATX sahají od modulů conga-HPC/cALS COM-HPC Client velikosti C, které mají aktuálně nejvyšší výkon pro vestavné klientské systémy s 16jádrovým procesorem Intel Core i9, až po přeborníky v optimalizaci poměru ceny a výkonu – moduly conga-HPC/cALP COM-HPC Client velikosti A s procesorem Intel Celeron 7305E.

Kombinace aplikačních průmyslových modulů COM, nosných desek připravených pro průmyslové použití s různými řešeními chlazení navrženými na míru a uceleného sortimentu vývojových balíčků BSP pro všechny přední operační systémy RTOS a hypervizor reálného času od firmy Real-Time Systems je ideální pro rychlé uvedení na trh a snižuje náklady na vývojové práce. Umožňuje zákazníkům velmi rychle reagovat na měnící se požadavky trhu, protože maximálně zjednodušuje škálovatelnost výpočetního výkonu systémů založených na standardu Micro-ATX. Díky této novince mohou zákazníci vytvořit kompletní nabídku produktů s jednotnou nosnou deskou.

Budoucí možnosti modernizace a aktualizace platforem založených na Micro-ATX nevyžadují redesign nosných desek, což přináší maximální flexibilitu z hlediska výpočetního výkonu, zabezpečení návrhu systému a udržitelné dlouhodobé dostupnosti pro aplikačně specifické nosné desky a návrhy systémů. V době nejistot v dodavatelských řetězcích je zvláště výhodná možnost vybrat si jakýkoli dostupný modul COM-HPC. Výrobci OEM ocení, že nejsou vázáni na jeden konkrétní procesor BGA nebo LGA od jediného dodavatele čipů nebo modulů COM, což výrazně snižuje riziko nedostatku dodávek. Mechanika a periferní zařízení specifická pro danou aplikaci mohou zároveň zůstat tak, jak jsou, aniž by bylo nutné hardware jakkoliv měnit.

„Nová průmyslová nosná deska COM-HPC ve formátu Micro-ATX přináší všechny výhody počítačových modulů COM na trh špičkových průmyslových a semiprůmyslových základních desek. Posune konvenční návrhy systémů založené na základních deskách, které jsou přizpůsobené určité generaci procesorů, k mnohem flexibilnějším a udržitelně škálovatelnějším návrhům základních desek využívajícím moduly COM. Průmyslové aplikace potřebují delší životní cyklus než tři až pět let, aby se snížily náklady na vývoj nových zařízení a maximalizovala návratnost investic do specializovaných systémů. Schopnost zvolit jakýkoliv současný i budoucí výkon procesoru bez nutnosti opětovného překonstruování celého systému je pro mnoho odvětví obrovskou výhodou,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel produktového managementu ve společnosti congatec.

Nová nosná deska conga-HPC/uATX pro počítačové moduly COM-HPC v provedení Micro-ATX umožňuje konstruktérům okamžitě vytvářet prototypy nové generace vysoce výkonných vestavných systémů a systémů pro edge computing, aby se tak zkrátila doba potřebná pro jejich uvedení na trh. Oblastí použití Micro-ATX jsou zejména systémy, které podporují několik displejů současně, a lze je nalézt na různých trzích. Typické úlohy jsou od průmyslových HMI, HMI pro zdravotnické přístroje a zařízení a jednotek edge schopných práce v reálném čase přes průmyslové počítače a systémy ve velínech až po infotainment, digital signage a systémy profesionální herních automatů.

Nosná deska nabízí nejnovější rozhraní, jako jsou PCIe Gen4 a USB 4, a je ideální pro návrhy systémů se špičkovými moduly COM-HPC Client od společnosti congatec založenými na procesorech 12. generace Intel Core i9/7/5/3 pro stolní počítače (dříve označovanými jako Alder Lake-S). Nejpůsobivější je skutečnost, že konstruktéři mohou využít inovativní výkonnou hybridní architekturu od společnosti Intel. Procesory 12. generace Intel Core mají až 16 jader/24 vláken a představují obrovský skok v multitaskingu a škálovatelnosti.

Aplikace IoT a edge nové generace využívají až 8 optimalizovaných výkonových jader (P jádra), až 8 energeticky úsporných jader (E-jádra) a podporu paměti DDR5 pro urychlení vícevláknových aplikací a efektivnější provádění úloh na pozadí. Grafika modulů založených na procesorech LGA, optimalizovaná pro nejvyšší výkon vestavných klientských počítačů, nyní umožňuje až o 94 % rychlejší zpracování úloh a z něj odvozený výkon při klasifikaci obrazů se téměř ztrojnásobil, takže má až o 181 % vyšší propustnost. Moduly navíc mají obrovskou šířku pásma pro připojení diskrétních GPU pro maximální grafický výkon a výkon AI založený na GPGPU.

Kromě šířky pásma a výkonu zapůsobí nové moduly COM-HPC Client specializovanými stroji pro AI s podporou Windows ML, sadou nástrojů Intel Distribution OpenVINO a Chrome Cross ML. Různé pracovní zátěže AI lze bez problémů delegovat na P-jádra, E jádra a také na jednotky GPU, aby bylo možné zpracovat i ty nejnáročnější úlohy AI v úrovni edge. Integrovaný soubor funkcí Intel Deep Learning Boost využívá různá jádra pomocí instrukcí VNNI (Vector Neural Network Instructions) a integrovaná grafika podporuje instrukce DP4a GPU s akcelerací AI, které lze dokonce přizpůsobit vyhrazeným GPU. Integrovaný akcelerátor AI společnosti Intel s nejnižší spotřebou, Intel Gausssian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), navíc umožňuje dynamické potlačení šumu a rozpoznávání řeči a může dokonce běžet i tehdy, když je procesor ve stavu s nízkou spotřebou energie, aby jej bylo možné aktivovat hlasovým příkazem.

Moduly conga-HPC/cALS COM-HPC Client velikosti C s procesory 12. generace Intel Core pro stolní počítače budou k dispozici v následujících 4 konfiguracích:

Processor Cores/ (P + E) P-cores
Freq. [GHz] 

 
E-cores
Freq. [GHz]

 
GPU Compute Units CPU Base Power [W]
conga-HPC/cALS-i9-12900E 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 32 65
conga-HPC/cALS-i7-12700E 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 32 65
conga-HPC/cALS-i5-12500E 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - / - 32 65
conga-HPC/cALS-i3-12100E 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - / - 24 60

Pro méně náročné stolní klientské počítače je k dispozici 10 dalších variant s pájenými procesory na modulech conga-HPC/cALP COM-HPC Client vel. A (95 x 120 mm). Návrh nosné desky Micro-ATX lze přizpůsobit požadavkům OEM a schémata nosné desky jsou k dispozici na vyžádání. Inženýři, kteří se chtějí naučit navrhovat vlastní nosné desky pro počítačové moduly COM-HPC, se mohou zúčastnit školení COM-HPC nabízených společností congatec.

Inženýři mohou snadno sestavit svou startovací sadu pro využití v reálném provozu objednáním nosné desky conga-HPC/uATX pro počítačové moduly COM-HPC v provedení Micro-ATX, výběrem jednoho z modulů Computer on Module COM-HPC Client a vhodného chlazení přizpůsobeného konkrétnímu modulu. V jedné dodávce si mohou objednat také validovanou paměť DRAM. Podpora hypervizoru od Real-Time Systems a také podpora OS pro Real-Time Linux a Wind River VxWorks činí z těchto startovacích sad skutečně ucelený balíček, který usnadňuje a urychluje vývoj aplikací pro edge computing.

Detailnější informace o všech technických parametrech této zbrusu nové nosné desky COM-HPC v provedení Micro-ATX najdete na webové stránce produktu: https://www.congatec.com/en/products/accessories/conga-HPC-uATX

Chcete-li najít vhodné moduly COM-HPC pro tuto novou nosnou desku standardu Micro ATX, navštivte buď https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccals/  pro moduly s procesory 12. gen. Intel Core nebo https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccalp/  pro pájené varianty BGA procesorů 12. gen. Intel Core.

Pro informace o budoucí škálovatelnosti výkonu nosné desky COM-HPC standardu Micro ATX, prosím kontaktujte sales@congatec.com , zde získáte také osobní prezentaci plánu rozvoje COM-HPC ve společnosti congatec. Pro určité informace bude vyžadována NDA.  

2022072601 / 04.08.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Modulární 5G buňky pro komunikaci v reálném čase
Buňky 5G schopné práce v reálném čase s integrovanými servery edge jsou klíčovým prvkem pro digitální transformaci, která otevírá nepřeberné množství nových příležitostí pro využití koncepcí IIoT a průmyslu 4.0, včetně použití v kritické infrastruktuře.

Společnost congatec zjednodušuje využití Arm s i.MX 8M Plus
Projekt Arm Cassini dokončen: moduly congatec s procesorem NXP i.MX 8M Plus jsou nyní certifikovány pro Arm SystemReady IR

Společnosti congatec a S.I.E se spojují do strategického partnerství
Zaměření na OEM platformy pro odvětví s regulatorními požadavky

Světová premiéra COM-HPC Server na architektuře x86
Společnost congatec představuje tři nové řady modulů Server-on-Module s procesory Intel Xeon D

Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC
This COM-HPC webinar puts engineers in the fast lane to leveraging the latest technology for hosting powerful AI applications together with mission critical real-time tasks on one single platform. Realtime and AI integration with COM-HPC Webinar with Speakers from Real-time-systems, Intel and congatec.

Zajímavé videa


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100


Webinar | Realtime and AI integration with COM-HPC


Intel Alder Lake Product Video


Brand new Qseven upgrade: NXP i.MX 8 | conga-QMX8-Plus

Firma týdne

MOXA


Adresář


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.


Laird Thermal Systems


HARTING


A.P.O. - ELMOS v.o.s.


REM-Technik s.r.o.


MACH SYSTEMS s.r.o.


Pico Technology


Lynred


Advantech


EBV


SECO S.p.A.


Crowd Supply


Digi-Key Electronics


Durakool


KEMET


INTEL


CODICO


akYtec GmbH


Future Electronics



Kalendář
DistribuTECH, 7.2.-9.2.2023, San Diego, CA
AUTOMATICON 2023, 7.3.-9.3.2023, Warsaw, PL
AMPER 2023, 21.-23.3.2023, Praha, CZ
SMTconnect, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
PCIM Europe, 9.-11.5.2023, Nuremberg, DE
sps Italia, 13.-15.5.2023, Fiere di Parma, IT
DistribuTECH, 23.1.-25.1.2024, Indianapolis, IN
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813