Adresář
 

PULSIV
 

MikroElektronika d.o.o.
 

Cambridge GaN Devices
 

Traco Power
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group

10.11.2024 0:07:30
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381



Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec, přední dodavatel vestavných počítačů a počítačové techniky pro edge computing , vítá ratifikaci standardu COM Express 3.1 uvedením deseti odpovídajících modulů COM založených na procesorech 12. generace Intel Core (dříve kódovým označením Alder Lake). Moduly budou vybaveny novým aktualizovaným konektorem COM Express 16 Gb/s a budou podporovat vysokorychlostní rozhraní, jako jsou PCIe 4.0 a USB 3.2. Nové moduly vyhovující verzi standardu 3.1, které navazují na existující řady modulů COM Express Type 6, mohou mít až 14 jader/20 vláken. Díky těmto modulům, které jsou v souladu s oficiálně ratifikovanou specifikací, mohou zákazníci zvýšit výpočetní výkon svých vyvíjených zařízení. To přináší maximální bezpečnost investice do návrhu a zajišťuje budoucí rozvoj zařízení s COM Express z hlediska spolehlivosti a zvyšování výkonu.

„Uvedení specifikace COM Express 3.1 je pro tento zavedený standard, který je na trhu již téměř 18 let, obrovským krokem do budoucnosti. Všechny stávající konstrukce vestavných počítačů s vysokým výkonem, které jsou založené na počítačových modulech COM Express, nyní mohou v souladu se standardem svůj výpočetní výkon dále zvýšit. Dosažení tohoto cíle bylo jedním z nejdůležitějších úkolů organizace PICMG, protože zákazníci musí v této náročné době trvale zajistit své investice do návrhů nosných desek podle standardu COM Express,“ vysvětluje Christian Eder, ředitel produktového marketingu společnosti congatec.

Kromě podpory PCIe 4.0 umožňuje nová verze COM Express 3.1 využít další pokročilé specifikace, které nebyly dříve podporovány, jako jsou USB 4, konektory MIPI-CSI, informace o integritě signálu a útlumu pro SATA Gen 3 a podporu SoundWire. Navzdory všem těmto vylepšením jsou moduly COM Express 3.1 Type 6 plně zpětně kompatibilní s moduly a nosnými deskami (carrier board) 3.0, což zajišťuje, že i starší konstrukce mohou být vybaveny nejnovějšími procesory.

Další informace o nových počítačových modulech COM Express 3.1 conga-TC670 naleznete na https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc670/

Specifikaci COM Express 3.1 lze zakoupit na adrese https://www.picmg.org/product/com-express-module-base-specification-rev-3-1/ 

2022113001 / 30.11.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica—Leading the way to the All Electric Society


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022

Firma týdne

PULSIV


Adresář


PULSIV


MikroElektronika d.o.o.


Cambridge GaN Devices


Traco Power


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd



Kalendář
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
intersec Dubai 2025, 14.-16.1.2025
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX
AMPER 2025, Brno, CZ, 18.-20.3.2025

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813