Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

19.04.2024 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

congatec s potěšením oznamuje, že technický výbor PICMG COM-HPC schválil pinout a rozměry nového vysoce výkonného počítače na modulu (Computer-on-Module) ve velikosti kreditní karty (95 x 60 mm) podle specifikace COM-HPC Mini. Nový standard COM-HPC Mini nyní vstupuje do fáze finálního schválení, které je naplánováno na první pololetí 2023. I když je navržen pro menší aplikace, ale extrémně náročné na výkon, nový COM-HPC Mini otevře možnost vývoje ultra-výkonných mikropočítačů, například o velikosti Ethernetového switche se čtyřmi nebo osmi porty. Systémy takto malé velikosti jsou potřebné v mnoha segmentech embedded a edge výpočetní techniky. Cílové trhy zahrnují box PCs a řídící rozvaděče / PCs na DIN liště, adaptivní IoT gateways pro brownfield, edge počítače zabezpečené proti kybernetickým útokům, počítače pro kritické IT/OT infrastruktury, odolné tablety, a dokonce velmi odolné roboty a počítače ve vozidlech, které využívají výhodu připájené RAM paměti, která je standardem těchto modulů. Procesory předurčenými pro tuto novou velikost modulů je série procesorů 12. generace Intel Core – congatec pro ně a pro jejich nástupce již nabízí reálnou návrhovou studii, kterou lze použít při počátečních laboratorních testech a zpětné vazbě od zákazníků.

“Schválení pinoutu je nezbytným milníkem. Vývojáři základních desek a výrobci Computer-on-Module, jakým je congatec, kteří jsou aktivní v pracovní skupině COM-HPC, se nyní mohou pustit do vývoje prvních embedded a edge počítačů malých velikostí v souladu s předem schválenými daty. Cílem je přivést moduly na trh ve stejnou chvíli, kdy Intel a další dodavatelé aplikačních procesorů dají do prodeje své nové generace high-end procesorů, což se očekává příští rok,” vysvětluje Christian Eder, ředitel marketingu produktů v congatec a předseda pracovní skupiny COM-HPC.

Tím, že zajišťuje 400 pinů, v porovnání s 220 piny u COM Express Mini, nový standard COM-HPC Mini je navržen tak, aby uspokojil zvyšující se nároky na interface heterogenních a multifunkčních edge počítačů. Rozšíření zahrnují až 4x USB 4.0 s plnou funkčností včetně Thunderbolt a DisplayPort alternativního módu, PCIe Gen 4/5 s až 16-ti linkami, 2x 10 Gbit/s Ethernet port a mnohé další. Když se k tomu přidá fakt, že konektor COM-HPC Mini je kvalifikovaný pro šířku pásma větší než 32 Gbit/s, což je dostatečné k podpoře PCIe Gen 5 nebo dokonce Gen 6, je jasné, že jeho možnosti jdou dále, než zajišťují všechny ostatní standardy modulů velikosti kreditní karty.

Pro více informací o novém standardu COM-HPC Mini Computer-on-Module i o návrhové studii COM-HPC Mini od congatec, která je založená na 12. Gen Intel® Core™ sérii procesorů, které jsou pinout kompatibilní s následujícími generacemi procesorů, navštivte prosím webovou stránku https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/ .

2022121301 / 13.12.2022 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813