Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

19.04.2024 0:07:02
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

congatec, přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky, oznamuje dostupnost Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express založených na high-end procesorech 13th Gen Intel Core v BGA provedení. congatec předpokládá, že OEM sériová výroba tohoto modelu založená na nových modulech najede rychle a hromadně, když nové procesory s dlouhodobou dostupností nabízí ohromné vylepšení v mnoha funkcích. Protože ty jsou plně hardwarově kompatibilní se svými předchůdci, je jejich implementace velmi rychlá a snadná. S rychlým rozhraním Thunderbolt a zlepšenou podporou PCIe až pro Gen5, moduly založené na novém standardu COM-HPC otevírají vývojářům nové horizonty z pohledu průchodnosti dat, šířky pásma I/O a výkonnostních možností na malé ploše. Moduly, které jsou v souladu s COM Express 3.1, pomáhají hlavně zabezpečit investice vynaložené v existujících OEM konstrukcích, které zahrnují možnost upgradu kvůli průchodnosti dat díky podpoře PCIe Gen4.

Nové počítače Computer-on-Modules COM-HPC a COM Express zajišťují zisk výkonu připájených procesorů 13th Gen Intel Core až o 8 % v případě single thread[1] a až o 5 % u multithread[1] v porovnání s procesory 12th Gen Intel Core. Zisky výkonu jdou ruku v ruce s výrazně vyšší energetickou účinností díky zlepšenému procesu výroby. Novinkou v této výkonnostní třídě (15 - 45 W základního výkonu), je také podpora pamětí DDR5 a připojení PCIe Gen5 u vybraných SKU. Obě dvě vlastnosti přispívají k ještě lepšímu výkonu multithreadingu a průchodnosti dat. Architektura integrované grafiky Intel Iris Xe s až 80 EU a schopností ultra-rychlého kódování i dekódování je ideálně vhodná v případě požadavků na vyšší grafický výkon, který je potřeba při streamování videa a v aplikacích pro situační přehled využívající video data. Všechny tyto rysy mají vliv na významné zlepšení široké řady aplikací pro průmysl, zdravotnictví, umělou intelligenci (AI) a strojové učení (ML), stejně jako na všechny typy embedded a edge výpočetních operací s konsolidací pracovního zatížení.

“Četná vylepšení procesorů 13th Gen Intel Core pomáhají této nové generaci počítače typu Computer-on-Modules stát se skutečně výjimečnou. Dávají průmyslu příležitost k okamžitému upgradu již existujících řešení pro high-end embedded a edge computing, což činí tuto nabídku tak důležitou pro všechny naše OEM zákazníky a VAR (Value Adding Reseller) partnery,” vysvětluje Jürgen Jungbauer, Senior Product Line manažer u firmy congatec.

Nový Computer-on-Module conga-HPC/cRLP velikosti COM-HPC Size A a kompaktní modul conga-TC675 založený na nové specifikaci COM Express 3.1 budou dostupné v následujících variantách:

Processor Cores/ (P + E) Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores / E-cores  Base Freq. [GHz] P-cores / E-cores Threads GPU Execution Units CPU Base Power [W]
Intel Core i5-1340PE 12 (4+8) 4.5 /3.3 1.8 / 1.3 16 80 28
Intel Core i5-1335UE 10 (2+8) 4.5 / 3.3 1.3 / 1.1 12 80 15
Intel Core i3-13300HE  8 (4+4) 4.6 / 3.4 2.1 / 1.5 12 48 45
Intel Core i3-1320PE 8 (4+4) 4.5 / 3.3 1.7 / 1.2 12 48 28
Intel Core i3-1315UE  6 (2+4) 4.5 / 3.3 1.2 / 0.9 8 64 15
Intel Pentium U300E 5 (1+4) 4.3 / 3.2 1.1 / 0.9 6 48 15


Aplikační inženýři mohou umístit nový Computer-on-Modules COM-HPC na aplikační desku Micro-ATX Application Carrier Board conga-HPC/uATX od společnosti congatec pro typ modulů COM-HPC Client, aby mohli okamžitě využít všech výhod a vylepšení těchto nových modulů v kombinaci s ultra rychlým připojením PCIe Gen5.

Pro více informací o nových počítačích typu Computer-on-Modules COM-HPC velikosti A a COM Express 3.1, jejich chlazení ušitému na míru a službách společnosti congatec zaměřených na přechod na ně, navštivte vstupní stránku společnosti congatec zaměřenou na embedded a edge výpočetní řešení založených na použití procesoru 13th Gen Intel Core:
https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/

The datasheet of the new conga-HPC/cRLP Computer-on-Module in COM-HPC Size A is ready for download at
https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrlp/

Katalogový list nového Computer-on-Module conga-HPC/cRLP v COM-HPC velikosti A je připraven ke stažení na adrese
https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc675/


[1] Estimated results comparing Intel Core i7-13800HE to previous-generation Intel Core i7-12800HE processor are based on SPECrate2017_int_base (1-copy and n-copy) using InteI Compiler version 2021.2. Intel Configurations:

Performance results are based on Intel estimates as of November 2022.
Processor: Intel Core i7-13800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo up to5.2 GHz; Intel Iris Xe graphics architecture with up to 96 EUs, DDR5-5200 2x32GB memory; Samsung* PM9A1(CPU attached) OS: Windows* 11

Performance results are based on Intel measurements as of November 2022.
Processor: Intel Core i7-12800HE PL1=45W, (6C+8c) 14C20T Turbo up to 4.6 GHz, Intel Iris Xe graphics architecture with up to 96 EUs, DDR5-4800 32GB memory, Samsung SSD 970 EVO Plus 1TB; Platform/ motherboard: Intel Corporation AlderLake-P DDR5 RVP, Windows 10 Enterprise LTSC 21H2 Bios: ADLPFWI1.R00.2504.B00.2112100444    12/10/2021
CPUzMicrocode: 413h

Intel, the Intel logo, and other Intel marks are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries.

2023010301 / 11.01.2023 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813