Adresář
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules

29.02.2024 0:07:31
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad


congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec – přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky – oznámil dostupnost nových počítačů COM-HPC Client Computer-on-Modules založených na high-end variantách procesoru 13th Gen Intel Core. Uvedení na trh rozšiřuje již dostupné portfolio vysoce výkonných modulů COM-HPC s připájenými procesory, když zahrnuje ještě výkonnější varianty této generace procesoru s paticí. Nový počítač conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules v provedení COM-HPC Size C (120x160mm) míří na okruh aplikací, které vyžadují zejména mimořádný výkon s větším počtem jader a vláken, velkou cache, a enormní kapacity paměti kombinované s velkou šířkou pásma a pokročilou technikou I/O. Cíleným trhem jsou průmyslové, lékařské a edge aplikace náročné na výkon, které využívají umělou inteligenci (AI) a strojové učení (machine learning - ML), stejně jako všechny typy embedded a edge výpočetních řešení s požadavky na konsolidaci pracovního vytížení, kvůli které congatec také podporuje real-time hypervisor od Real-Time Systems.

"Varianty s procesory 13th Gen Intel Core s paticí, které mají v současnosti až 8 výkonových (P cores) jader paralelně s 16 hospodárnými jádry (E cores), umožňují našim modulům COM HPC nabízet ještě více možností, jak učinit zpracování dat poblíž jejich zdroje (edge computing) výkonnější a efektivnější díky konsolidaci pracovního vytížení," vysvětluje Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager v congatec. Připojené systémy IoT řeší mnoho úkolů paralelně, a pokud OEMs nechtějí realizovat toto připojení pomocí adaptivních systémů, musí do svých řešení zabudovat virtuální zařízení. Čím více jader Computer-on-Module má, tím je to snadnější.

Hlavní části, které byly vylepšené

Nejvíce pozoruhodné vylepšení procesorů 13th Gen Intel Core s paticí je zvýšení výpočetního výkonu[1] až o 34 % v případě vícevláknových a o 4 % u jednovláknových operací, stejně jako o 25 % rychlejší provedení[1] klasifikace obrazu v porovnání s procesory 12th Gen Intel Core. Přidaná podpora pro DDR5-5600 i zvýšená cache L2 & L3 u vybraných variant navíc přispívá k výrazně vyššímu výkonu vícevláknových operací.

Zdokonalení výpočetních jader této výkonné hybridní architektury, která nyní zajišťuje až 8 výkonových jader (P cores) a 16 hospodárných jader (E cores), je u nových modulů congatec COM-HPC Size C Computer-on-Modules doprovázené zlepšenou šířkou pásma USB3.2 Gen 2x2 až do 20 Gigabit za sekundu.

Nový conga-HPC/cRLS Computer-on-Module v provedení COM-HPC Size C bude dostupný ve variantách popsaných níže:

Processor Cores/
(P + E)

 
Max. Turbo 
Freq. [GHz]
P-cores/E-cores
Base Freq. [GHz]
P cores / E cores 
Threads GPU Execution Units CPU Base Power [W]
Intel Core i9-13900E 24 (8+16) 5.2 / 4.0 1.8 / 1.3 32 32 65
Intel Core i7-13700E 16 (8+8) 5.1 / 3.9 1.9 / 1.3 24 32 65
Intel Core i5-13400E  10 (6+4) 4.6 / 3.3 2.4 / 1.5 16 32 65
Intel Core i3-13100E 4 (4+0) 4.4 / - 3.3 / - 8 24 65

V případě modulů typu COM-HPC Client mohou aplikační inženýři umístit nový COM-HPC Computer-on-Modules na základní desku Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) od congatec, a tím okamžitě využít všech výhod a zdokonalení těchto nových modulů v kombinaci s ultra rychlým PCIe připojením.

Více informací o novém conga-HPC/cRLS Computer-on-Module v provedení COM-HPC Size C, jeho přizpůsobeném řešení chlazení a implementačních službách od congatec, je na webové stránce https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/ 

Pro více informací o embedded a edge výpočetních řešeních od congatec založených na procesoru 13th Gen Intel Core navštivte webovou stránku https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/ 

2023012101 / 10.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100

Firma týdne

PEI-Genesis


Adresář


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813