congatec – přední dodavatel embedded a edge výpočetní techniky – oznámil dostupnost nových počítačů COM-HPC Client Computer-on-Modules založených na high-end variantách procesoru 13th Gen Intel Core. Uvedení na trh rozšiřuje již dostupné portfolio vysoce výkonných modulů COM-HPC s připájenými procesory, když zahrnuje ještě výkonnější varianty této generace procesoru s paticí. Nový počítač conga-HPC/cRLS Computer-on-Modules v provedení COM-HPC Size C (120x160mm) míří na okruh aplikací, které vyžadují zejména mimořádný výkon s větším počtem jader a vláken, velkou cache, a enormní kapacity paměti kombinované s velkou šířkou pásma a pokročilou technikou I/O. Cíleným trhem jsou průmyslové, lékařské a edge aplikace náročné na výkon, které využívají umělou inteligenci (AI) a strojové učení (machine learning - ML), stejně jako všechny typy embedded a edge výpočetních řešení s požadavky na konsolidaci pracovního vytížení, kvůli které congatec také podporuje real-time hypervisor od Real-Time Systems.

"Varianty s procesory 13th Gen Intel Core s paticí, které mají v současnosti až 8 výkonových (P cores) jader paralelně s 16 hospodárnými jádry (E cores), umožňují našim modulům COM HPC nabízet ještě více možností, jak učinit zpracování dat poblíž jejich zdroje (edge computing) výkonnější a efektivnější díky konsolidaci pracovního vytížení," vysvětluje Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager v congatec. Připojené systémy IoT řeší mnoho úkolů paralelně, a pokud OEMs nechtějí realizovat toto připojení pomocí adaptivních systémů, musí do svých řešení zabudovat virtuální zařízení. Čím více jader Computer-on-Module má, tím je to snadnější.

Hlavní části, které byly vylepšené

Nejvíce pozoruhodné vylepšení procesorů 13th Gen Intel Core s paticí je zvýšení výpočetního výkonu[1] až o 34 % v případě vícevláknových a o 4 % u jednovláknových operací, stejně jako o 25 % rychlejší provedení[1] klasifikace obrazu v porovnání s procesory 12th Gen Intel Core. Přidaná podpora pro DDR5-5600 i zvýšená cache L2 & L3 u vybraných variant navíc přispívá k výrazně vyššímu výkonu vícevláknových operací.

Zdokonalení výpočetních jader této výkonné hybridní architektury, která nyní zajišťuje až 8 výkonových jader (P cores) a 16 hospodárných jader (E cores), je u nových modulů congatec COM-HPC Size C Computer-on-Modules doprovázené zlepšenou šířkou pásma USB3.2 Gen 2x2 až do 20 Gigabit za sekundu.

Nový conga-HPC/cRLS Computer-on-Module v provedení COM-HPC Size C bude dostupný ve variantách popsaných níže:

Processor	Cores/ (P + E)	Max. Turbo Freq. [GHz] P-cores/E-cores	Base Freq. [GHz] P cores / E cores	Threads	GPU Execution Units	CPU Base Power [W]
Intel Core i9-13900E	24 (8+16)	5.2 / 4.0	1.8 / 1.3	32	32	65
Intel Core i7-13700E	16 (8+8)	5.1 / 3.9	1.9 / 1.3	24	32	65
Intel Core i5-13400E	10 (6+4)	4.6 / 3.3	2.4 / 1.5	16	32	65
Intel Core i3-13100E	4 (4+0)	4.4 / -	3.3 / -	8	24	65

V případě modulů typu COM-HPC Client mohou aplikační inženýři umístit nový COM-HPC Computer-on-Modules na základní desku Micro-ATX Application Carrier Board (conga-HPC/mATX) od congatec, a tím okamžitě využít všech výhod a zdokonalení těchto nových modulů v kombinaci s ultra rychlým PCIe připojením.

Více informací o novém conga-HPC/cRLS Computer-on-Module v provedení COM-HPC Size C, jeho přizpůsobeném řešení chlazení a implementačních službách od congatec, je na webové stránce https://www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpccrls/

Pro více informací o embedded a edge výpočetních řešeních od congatec založených na procesoru 13th Gen Intel Core navštivte webovou stránku https://www.congatec.com/en/technologies/13th-gen-intel-core-computer-on-modules/