Adresář
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics
 

AERS
 

Flex Power Modules

29.02.2024 0:07:31
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381
TP-1303
 
Dvoukanálové napájecí zdroje Twintex řad


Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

Společnost congatec – přední dodavatel vestavné výpočetní techniky a systémů pro edge computing – představí na veletrhu embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) svůj kompletní ekosystém modulů COM-HPC. Sortiment nyní sahá od vysoce výkonných modulů COM-HPC Server-on-Module až po mimořádně kompaktní a zcela nové moduly COM-HPC Client-on-Module, které jsou sotva větší než kreditní karta. Spolu s doprovodnými řešeními chlazení na míru, nosnými deskami a službami návrhu systémů nyní společnost congatec poskytuje vše, co vývojáři potřebují pro novou generaci špičkových vestavných a edge počítačových platforem. A díky novému standardu COM-HPC Mini mohou i ta nejvíce prostorově omezená řešení těžit z vysokého výkonu a výrazně většího počtu nových vysokorychlostních rozhraní. Celá produktová řada tak nyní může přejít na nový standard PICMG – bez nutnosti výrazné úpravy interní konstrukce systému a krytu.

Podstatné inovace: COM-HPC Mini

Vlajkovou lodí expozice společnosti congatec na veletrhu embedded world jsou první ukázky návrhů modulů COM-HPC Mini. Vysoce výkonné moduly COM-HPC Mini, které budou oficiálně představeny po konečné ratifikaci nové specifikace PICMG, budou vybaveny procesory Intel Core 13. generace (kódové označení Raptor Lake), jež představují nejnovější měřítko pro vestavné a edge počítače na úrovni klientů se špičkovým výpočetním výkonem.

Společně s nedávno uvedenými výkonnými počítačovými moduly congatec s procesory Intel Core 13. generace formátu COM-HPC Client Size A a Size C mají vývojáři nyní na COM-HPC k dispozici celou šířku pásma této nové generace procesorů. Díky nejmodernější konektivitě otevírá standard COM-HPC nové obzory pro vývojáře inovativních návrhů s propustností dat, šířkou pásma I/O a hustotou výkonu, kterých nelze dosáhnout v rámci standardu COM Express. Moduly kompatibilní s COM Express 3.1 od společnosti congatec s procesory Intel Core 13. generace na druhou stranu pomáhají zajistit investice do stávajících návrhů OEM, například poskytováním možností upgradu na větší propustnost dat díky podpoře PCIe Gen 4.

Formát COM-HPC Mini je určen především pro kompaktní a vysoce výkonné systémy, jako jsou počítače na lištu DIN nebo odolné handheldy a tablety. Nicméně COM-HPC Mini také řeší zásadní problém, který mají vývojáři ultra-kompaktních systémů COM Express, když chtějí přejít na COM-HPC, aby mohli využívat nejnovější typy rozhraní. Dříve nejmenší rozměry formátu COM-HPC – COM-HPC Size A – to totiž neumožnily: při rozměru 95 × 120 mm (11 400 mm²) jsou téměř o 32 % větší než formát COM Express Compact, který má půdorys 95 × 95 mm (9 025 mm²). Jsou tedy o 25 mm širší, takže nebylo možné stávající návrhy COM Express jednoduše převést na COM-HPC. Vzhledem k tomu, že COM Express Compact je nejrozšířenějším formátem standardu COM Express, kdežto formát COM Express Basic je v současné době využíván jen pro špičkové systémy, čelilo mnoho vývojářů značným problémům – už jen z hlediska rozměrů systému. Ale zmenšení je vždy možné. Proto je standard COM-HPC Mini se svými rozměry 95 × 60 mm skutečnou záchranou, která otevírá zcela nové perspektivy pro vysoce výkonné systémy – zejména pro mimořádně kompaktní konstrukce systémů.

Další informace o COM-HPC a novém formátu COM-HPC Mini naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/technologies/com-hpc-mini/ 

2023021002 / 23.02.2023 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.


PRŮMYSLOVÉ PŘEVODNÍKY TLAKU ZNAČKY CYNERGY3


Introducing NVIDIA DGX A100

Firma týdne

PEI-Genesis


Adresář


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA


ECOM s.r.o.


Yamaichi Electronics USA Inc.



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813