Adresář
 

BALLUFF
 

Seica
 

PEI-Genesis
 

KEYENCE
 

CML Microcircuits
 

SAMTEC
 

ams-OSRAM
 

INTEL
 

TDK Corporation
 

Giada
 

RS group
 

NOKIA
 

ANRITSU
 

HARWIN
 

Digi-Key Electronics

25.04.2024 4:24:59
bloky
maketa
HomePage
Elektronické součástky
Embedded
Automatizace průmyslu
Bezpečnost
Měřicí technika
Nářadí a pomůcky
Elektromobilita
Solární energie
Osvětlení
Zaměstnání
Veletrhy, výstavy, akce
Online akce
Zajímavé videa
Různé

Access Point WBE750
 
NETGEAR WBE750: nadupaný výkon a nepřeko
POLOLU-4980
 
MINIATURNÍ STEP-UP/STEP-DOWN MĚNIČE FIRM
MANSON SDP-2210
 
PROGRAMOVATELNÝ LABORATORNÍ NAPÁJECÍ ZDR
DPI 750E
 
RS Components přidává řadu vylepšených i
BHI260AB
 
An All-in-One Programmable Smart Sensor
SMI200
 
Nový pohled na klasiku: Kompaktní HMI s
BAHCO
 
Sada izolovaných klíčů BAHCO
s-Sense
 
Moduly s-Sense firmy R&D SOFTWARE SOLUTI
LP-RF
 
Panasonic: LP-RF – cenově dostupné laser
TH381
 
Miniaturní těsné svorky řady TH381

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec – přední dodavatel vestavných systémů a techniky pro edge computing – oznamuje, že rozšiřuje své portfolio strategických řešení v oblasti procesorů Arm o procesory Texas Instruments (TI). První platformou je Conga-STDA4, SMARC Computer on Module (COM) s procesorem TDA4VM na bázi Arm® Cortex® v průmyslovém provedení. Společnost TI využívá architekturu system-on-chip a do svého procesoru TDA4VM integruje funkce pro akceleraci úloh strojového vidění a zpracování AI, řízení v reálném čase a funkční bezpečnosti. Tento modul založený na Dual Arm Cortex-A72 je určen pro průmyslové mobilní stroje vyžadující analytické funkce realizované blízko provozních zařízení, jako jsou automaticky naváděná vozidla a autonomní mobilní roboty, stavební a zemědělské stroje. Další oblasti použití jsou zařízení určená pro průmysl nebo medicínu, která jsou zaměřená na zpracování obrazu, jež vyžaduje výkonné, ale energeticky účinné procesory pro zpracování úloh umělé inteligence (AI) na úrovni edge. Integrace výkonného procesoru TI TDA4VM do standardizovaného počítačového modulu zjednodušuje proces návrhu počítačových jednotek s těmito procesory a umožňuje konstruktérům vestavných zařízení pro různá průmyslová odvětví soustředit se na jejich základní kompetence. To je výhodné, protože firmy tím ve srovnání s plně na míru přizpůsobenými návrhy šetří náklady na konstrukční přípravu a zkracují dobu uvedení na trh, zejména pokud zařízení vyrábějí v menších sériích.

„Spolupráce s dodavatelem počítačových jednotek COM, jako je congatec, na konstrukci modulů připravených pro okamžité použití je klíčovou výhodou pro inženýry, kteří pracují s našimi procesory na bázi Arm Cortex, jako je TDA4VM. Průmysloví výrobci OEM, zejména ti, kteří nemají vlastní zdroje na vývoj počítačové techniky plně na zakázku, mohou spolupracovat s výrobci SMARC COM, kteří jim pomáhají zefektivnit vývojové práce a zároveň umožňují dosáhnout vysoké bezpečnosti designu a snížit náklady na NRE,“ řekl Srik Gurrapu, vedoucí oddělení průmyslových procesorů firmy Texas Instruments.

„Vidíme, že autonomní řízení založené na AI a počítačovém vidění jsou vedle druhého velkého akcelerátoru digitalizace jedním z nejdůležitějších trhů pro vestavné počítače a edge computing. Společnost TI nabízí pro takové úlohy vysoce integrované procesory a jsme přesvědčeni, že náš přístup k počítačovým modulům COM otevře nové trhy pro výkonnou počítačovou techniku třídy serverů pro edge využívajících AI. Procesory TI budou k dispozici v našem ekosystému SMARC COM o velikosti kreditní karty se všemi přidanými hodnotami. Patří mezi ně rychlý vývoj prototypů a aplikací, nákladově efektivní návrhy nosných desek a mimořádně spolehlivé, citlivé a výkonné zdroje od návrhu až po sériovou výrobu systémů pro OEM,“ vysvětluje Martin Danzer, ředitel pro Product Management firmy congatec.

congatec představil toto nové strategické portfolio poprvé na embedded world 2023 (hala 3 / stánek 241) a zaměřil se na další modul SMARC s procesorem TI TDA4VM. První vzorky budou k dispozici v polovině roku 2023. Sériová výroba je naplánována na rok 2024. Procesory TI budou nedílnou součástí plánu společnosti congatec na využití procesorů Arm. V důsledku toho bude ekosystém vysoce výkonných počítačů COM od společnosti congatec široce škálovatelný a bude pokrývat všechny hlavní úrovně výkonu. Další informace o chystaném modulu Conga-STDA4 naleznete na adrese: https://www.congatec.com/en/products/smarc/conga-STDA4/ 

2023040601 / 13.05.2023 / Embedded / congatec AG /

Společnost congatec přidává do svého portfolia strategických řešení procesory TI
Budování vysoce výkonného ekosystému pro moduly SMARC na bázi Arm

Společnost congatec představuje na veletrhu embedded world 2023 první moduly COM HPC Mini
Malý formát doplňuje ekosystém vysoce výkonných modulů

congatec rozšiřuje své portfolio počítačů COM-HPC Computer-on-Modules s procesorem 13th Gen Intel Core, aby tak zahrnul high-end varianty s LGA paticemi
Výrazné zvýšení výkonu, na které už dlouho čekají konsolidované edge aplikace

congatec uvádí nový Computer-on-Modules s procesory 13th Gen Intel Core
Šťastný nový rok pro high-end embedded počítače: nejrychlejší generace Client Computer-on-Modules na světě je zde

Výbor PICMG COM-HPC schválil COM-HPC Mini pinout
Minimální rozměry pro maximální výkon

Společnost congatec vítá specifikaci COM Express 3.1 odpovídajícími moduly COM
Zvýšení výkonu kompatibilní s novým standardem

Společnost congatec představuje vysoce výkonnou nosnou desku COM-HPC ve formátu Micro-ATX
Modulární high-end nosná deska Micro-ATX pro udržitelnější a vysoce škálovatelné systémy založené na standardu COM-HPC

congatec receives VDC Research’s Platinum Vendor Satisfaction Award for IoT & Embedded Hardware technology
Award-winning: congatec’s support of customers through dramatic business challenges and technological change

Vysoce výkonné, přesto pasivně chlazené
Společnost congatec rozšiřuje nabídku svých modulů COM-HPC a COM Express (Computer-on-Module) s procesory Intel Core 12. generace o sedm výkonnějších variant

Pokrok ve světě smíšených serverů pro práci v reálném čase
Společnost congatec uvádí na trh pět nových modulů COM-HPC Server velikosti D s procesory Intel Xeon D-2700 podle přístupu „méně bývá více“

Společnost congatec vstupuje do oblasti zajištění funkční bezpečnosti
Funkčně bezpečné výpočetní platformy pro smíšené kritické aplikace

Partnerství pro vytváření zdravotnických počítačových systémů edge, které splňují požadavky na bezpečnost pacientů i zabezpečení dat
Společnosti congatec a S.I.E zahajují spolupráci v oblasti služeb pro digitalizaci zdravotní péče

Zajímavé videa


HRY, PC PŘÍSLUŠENSTVÍ A DALŠÍ


New video for Pilot VX


electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE


Videoreportáž z veletrhu AMPER 2022


AMPER 2023 - Představujeme vystavovatele... AERS s.r.o.

Firma týdne

BALLUFF


Adresář


BALLUFF


Seica


PEI-Genesis


KEYENCE


CML Microcircuits


SAMTEC


ams-OSRAM


INTEL


TDK Corporation


Giada


RS group


NOKIA


ANRITSU


HARWIN


Digi-Key Electronics


AERS


Flex Power Modules


Danisense


BINDER


Parker Hannifin


MOXA


DANFOSS


Alliance Memory


Intelliconnect (Europe) Ltd.


KIOXIA Europe GmbH


Antenova Ltd


Friedrich Lütze GmbH


Analog Devices


ASRock Industrial


NVIDIA



Kalendář
SENSOR+TEST 2024, 11.-13.6.2024, Nuremberg, DE
electronica 2024, 12.11.-15.11.2024, Munich, DE
DistribuTECH, 11.2.-13.2.2025, Dallas, TX

Interesting video
The ISS Design Challenge ...

Interesting video
Mouser Electronics Warehouse Tour with Grant Imahara


naše portály dle jazyka:

česko/slovenská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ

anglická jazyková verze:
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.COMPONENTS.ONLINE

polská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL

ruská jazyková verze:
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU
naše portály dle zaměření:

ELEKTRONIKA.ONLINE :
WWW.ELECTRONICA.ONLINE
WWW.ELEKTRONIKA.CZ
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/pl
WWW.ELEKTRONIKA.ONLINE/ru

ELEKTRONIK-INFO:
WWW.ELECTRONIC-INFO.EU
WWW.ELEKTRONIK-INFO.CZ
WWW.ELEKTRONIK-INFO.PL
WWW.ELEKTRONIK-INFO.RU

COMPONENTS:
WWW.COMPONENTS.ONLINE
  kontakt:

MALUTKI media s.r.o.
Těrlická 475/22
735 35 Horní Suchá
tel. 00420-603531605
e-mail: info@malutki-media.com



All trademarks are the property of their respective owners.
ISSN 1801-3813